AI 计算、智能汽车、工业控制等场景加速落地，带动存储市场需求进一步分化。市场不再只追求单一的大容量或高性能 ，而是呈现出对不同容量、性能、可靠性等级的差异化需求。与此同时，终端客户也对方案商的产品完整度与供货稳定性提出了更高要求。
面对行业环境的变化，深圳市大为创新科技股份有限公司（证券简称：大为股份（002213），证券代码：002213）持续扩充自身半导体（881121）存储产品布局：eMMC 已实现量产，DRAM 相关规格不断补齐，UFS、LPDDR5 等新一代存储产品也步入研发导入周期（883436）。从单一品类走向多元布局，依托的是公司在研发、品质与供应链维度持续投入所形成的体系化能力。
公司将持续完善存储产品矩阵，推动产品覆盖多品类、多代技术标准，并构建支撑产品稳定交付的研发、品质与供应链体系。
一、存储主业：从战略布局到业务落地
半导体（881121）存储是公司的核心主业之一。大为股份（002213）于2008年上市，现已形成"半导体（881121）存储+新能源（850101）"双轮驱动格局。后续公司将持续推进产品与技术布局。
存储业务由全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司（以下简称"大为创芯"）承担。大为创芯是集研发、生产与销售于一体的嵌入式存储解决方案提供商，也是大为股份（002213）存储业务的重要载体，依托深圳、上海、香港三地协同的研发与交付布局，持续推动产品矩阵的扩展与迭代。
二、产品矩阵：已量产与在研并行
目前，大为创芯产品矩阵覆盖NAND与DRAM两大品类，并向UFS、LPDDR5等更高性能方向延伸。
围绕不同应用场景需求，大为创芯持续完善NAND产品体系。其中，eMMC产品完成64GB、128GB、256GB主流容量研发并实现量产，可满足消费电子（881124）及工业控制等领域的应用需求；UFS产品完成基板设计并进入打样阶段，公司后续将持续推进高性能存储产品研发，进一步完善产品布局。DRAM产品线持续完善，产品覆盖DDR3、DDR4、DDR5及LPDDR4X、LPDDR5等系列，满足不同终端设备对性能、功耗及应用场景的差异化需求。LPDDR5已完成样品研制与验证，并通过主流平台AVL认证，部分终端客户已完成应用端验证，持续推进产品应用。
公司持续完善产品矩阵，旨在为客户平台升级提供更多方案选择，减少方案切换带来的适配成本
三、研发、生态与供应支撑
产品矩阵的扩展，以研发、生态与供应体系为支撑。研发端，2026年上半年公司研发投入同比增长294.84%，支撑新规格开发与产品迭代；生态端，主力产品通过主流平台AVL认证及安规检测，公司亦取得ISO14001认证；供应端，公司构建"国际+国产"双轮弹性供应体系，兼顾供应连续性与国产方案应用占比的稳步提升。
四、品质管理：保障多品类的一致交付
随着产品迭代，大为创芯始终坚持持续完善品质标准与交付体系，确保产品在研发、测试、量产及交付过程中保持一致的质量要求。围绕不同客户的应用需求，持续完善产品体系、供应保障能力及综合解决方案能力，不断提升产品适配能力和服务水平。
大为股份（002213）将持续依托这份积累，为更多场景提供稳定可靠的存储产品。
