德福科技：目前公司HVLP1-3系列的产品良率接近70%

有投资者向德福科技（301511）（301511.SZ）提问，公司的电子铜箔相关设备量是多少？有券商卖方研报说贵公司锁了很多台日本三船的铜箔表面处理机，是否属实？请问现阶段产线上有日本三船的表面处理机吗？有多少台？HVLP3+，半年报说HVLP4批量供货，现在的一个产能良率是多少？HVLP5认证的公司是哪家？

9月29日，公司回答表示，公司电子铜箔设备有部分为外部采购，部分为公司自主研发，均已成功投入产线常态化运行。目前公司HVLP1-3系列的产品良率接近70%，HVLP4产品的良率在60%以上且持续提升。具体请见公司9月9日披露的投资者活动记录表。