据同花顺（300033）iFinD数据显示，夏厦精密（001306）9月28日获融资买入488.68万元，该股当前融资余额8149.58万元，占流通市值的9.03%，低于历史40%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-28 | 4886838.00 | 5103733.00 | 81495834.00 |
| 2026-09-24 | 5754475.00 | 6609564.00 | 81712729.00 |
| 2026-09-23 | 4808380.00 | 3458196.00 | 82567818.00 |
| 2026-09-22 | 4844961.00 | 7534281.00 | 81217634.00 |
| 2026-09-21 | 11507108.00 | 9041826.00 | 83906954.00 |
融券方面，夏厦精密（001306）9月28日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额7.99万，超过历史60%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-28 | 0.00 | 0.00 | 79884.00 |
| 2026-09-24 | 5719.00 | 34314.00 | 80066.00 |
| 2026-09-23 | 0.00 | 96594.00 | 107958.00 |
| 2026-09-22 | 85605.00 | 0.00 | 205452.00 |
| 2026-09-21 | 0.00 | 86580.00 | 121212.00 |
综上，夏厦精密（001306）当前两融余额8157.57万元，较昨日下滑0.27%，两融余额低于历史40%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-28 | 夏厦精密（001306） | -217077.00 | 81575718.00 |
| 2026-09-24 | 夏厦精密（001306） | -882981.00 | 81792795.00 |
| 2026-09-23 | 夏厦精密（001306） | 1252690.00 | 82675776.00 |
| 2026-09-22 | 夏厦精密（001306） | -2605080.00 | 81423086.00 |
| 2026-09-21 | 夏厦精密（001306） | 2387270.00 | 84028166.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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