概念动态|格林达新增“先进封装”概念

2026年9月29日，格林达（603931）新增“先进封装（886009）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2026年8月26日公告：公司加速推进先进封装产业链产品的布局，目前TMAH系列产品在韩国先进封装产业链客户端完成产线测试验证，进入供应商体系，进行体系认证，其他海外客户端已开始启动批量供货。

该公司常规概念还有：OLED（885738）、芯片概念（885756）、沪股通（885520）、光刻胶（885864）。