近日，华民股份（300345）旗下华民半导体（881121）取得新突破，公司成功拓展半导体（881121）晶圆全新应用场景，并向客户交付首批10余吨晶圆材料。据悉，本次交付客户的晶圆材料主要用于晶圆生产过程中的陪片。此次新应用场景的落地，标志着华民半导体（881121）硅材料商业化版图持续扩容，核心产品市场适配性与产业竞争力再上新台阶。
晶圆制造材料是半导体材料（884091）的核心主体，直接参与芯片光刻、刻蚀、沉积、清洗、抛光等核心制程。作为晶圆制造产业链中不可或缺的关键材料，陪片是保障半导体（881121）工艺稳定、提升生产良率、降低设备损耗的核心耗材，广泛应用于芯片制造重要流程，且先进制程（逻辑、存储、化合物光芯片产线）陪片消耗量显著高于成熟制程，市场前景广阔。
立足半导体（881121）产业区域重构、国产替代纵深推进的发展机遇与宏观背景，华民半导体（881121）将持续深耕半导体（881121）硅材料核心赛道，坚持技术创新与价值创造，不断打磨产品性能、丰富产品矩阵、拓展多元应用场景，持续深化与产业链上下游客户的深度合作，为半导体（881121）产业链客户提供更全面的硅材料解决方案，以高品质国产硅材料赋能半导体（881121）产业链自主可控，携手行业同仁共促半导体（881121）产业高质量发展。
