富国银行（WFC）表示，台积电（TSM）可能扩大2nm产能，这对半导体设备（884229）公司可能构成利好。富国银行（WFC）分析师 Joe Quatrochi 在报告中写道：“尽管我们仍在等待进一步的确认和更多细节 (例如时间、规模、制程节点等)，但我们认为这应被视为半导体设备（884229）公司潜在的增量利好。”
他补充称：“我们认为，‘硅草原’(德克萨斯州北部的达拉斯地区) 将是台积电（TSM）在美国第二个园区的合理选址，因为该地区已有多家晶圆厂 (例如德州仪器（TXN）、三星、Coherent（COHR），以及现在的 Terafab)。此外，台积电（TSM）在奥斯汀也设有一个设计服务中心。”
台积电（TSM） 2nm 主要客户包括苹果（AAPL）、英伟达（NVDA）、AMD和高通（QCOM）。其他客户包括谷歌、博通（AVGO）、迈威尔科技（MRVL）、亚马逊（AMZN）和OpenAI。
近日有报道称，随着苹果（AAPL）、英伟达（NVDA）、AMD、高通（QCOM）和联发科等主要客户将订单量增加了 10% 至 20%，台积电（TSM）正在加速扩大其 2nm 产能。报道称，台积电（TSM） 2nm 芯片的月产能到年底可能达到 12 万片，高于此前市场预估的 9 万至 10 万片。产能扩张速度的加快将使原定于 2027 年达到的产能水平提前实现。
据报道，台积电（TSM）正把德州达拉斯地区列为第二座美国晶圆厂的候选厂址。台积电（TSM）目前在亚利桑那州凤凰城建设一座大型生产综合体，投资规模达 2650 亿美元，包含六座晶圆厂、两座先进封装（886009）厂和一座研发中心。据报道，拟议中的达拉斯生产基地正考虑增设六座先进晶圆厂，投资规模预计超过亚利桑那厂区，并有可能导入更先进的制程技术。
