中金：关注芯片TIM材料升级主线及新应用场景扩容机会

10月9日，中金公司（HK3908）研报表示，看好AI芯片功耗及热流密度持续提升背景下TIM（TIMB）在散热体系中的重要性提升，建议重点把握两条主线：一是芯片材料升级，Blackwell阶段PCM等成熟方案仍占主流，随着Rubin及后续平台推进，高导热石墨烯（885355）垫片等新材料有望加速导入，竞争壁垒亦由传统配方向垂直导热结构取向、长期可靠性、规模化制造一致性迁移，具备重点客户认证、技术储备及量产能力的厂商有望率先受益；二是应用场景扩容，高速光模块、液冷cage及NPO/CPO演进带来内部、外部及多热源TIM（TIMB）新增需求，同时HBM、SSD、NIC等器件液冷覆盖进一步打开成长空间。供应链层面，大陆厂商在石墨烯（885355）垫片等高性能材料领域正逐步实现突破。