据同花顺（300033）iFinD数据显示，金溢科技（002869）10月8日获融资买入2838.88万元，该股当前融资余额1.25亿元，占流通市值的4.12%，低于历史20%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-08 | 28388821.00 | 8661890.00 | 124933315.00 |
| 2026-09-30 | 4621655.00 | 7729597.00 | 105206384.00 |
| 2026-09-29 | 5097429.00 | 4110561.00 | 108314326.00 |
| 2026-09-28 | 2746958.00 | 2367854.00 | 107327458.00 |
| 2026-09-24 | 3808338.00 | 5841916.00 | 106948354.00 |
融券方面，金溢科技（002869）10月8日融券偿还500股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额21.82万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-08 | 0.00 | 9570.00 | 218196.00 |
| 2026-09-30 | 29580.00 | 0.00 | 207060.00 |
| 2026-09-29 | 119210.00 | 28951.00 | 173706.00 |
| 2026-09-28 | 0.00 | 30060.00 | 81830.00 |
| 2026-09-24 | 21853.00 | 80688.00 | 112627.00 |
综上，金溢科技（002869）当前两融余额1.25亿元，较昨日上升18.72%，两融余额低于历史20%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-08 | 金溢科技（002869） | 19738067.00 | 125151511.00 |
| 2026-09-30 | 金溢科技（002869） | -3074588.00 | 105413444.00 |
| 2026-09-29 | 金溢科技（002869） | 1078744.00 | 108488032.00 |
| 2026-09-28 | 金溢科技（002869） | 348307.00 | 107409288.00 |
| 2026-09-24 | 金溢科技（002869） | -2092005.00 | 107060981.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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