10月9日盘后，立昂微（605358）(SH605358，股价40.64元，市值314亿元)公告称，公司拟通过公开摘牌方式受让国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙)(以下简称国投创业)持有的金瑞泓微电子(衢州)有限公司(以下简称金瑞泓微电子)3.6221%股权，交易底价为2.69亿元。
金瑞泓微电子为公司12英寸硅片的生产基地，本次交易完成后，公司对金瑞泓微电子的直接持股比例将由57.4403%上升至61.0624%。增持12英寸硅片基地，直接持股升至61.06%
据公告，立昂微（605358）拟通过公开摘牌方式，受让国投创业在北京产权交易所公开挂牌转让的金瑞泓微电子3.6221%股权，交易底价为人民币2.69亿元。本次交易不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。
公告显示，金瑞泓微电子成立于2018年9月，为公司12英寸硅片的生产基地，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。国投创业为金瑞泓微电子成立时的财务投资人股东，出资额为人民币2亿元。
如本次交易公司完成摘牌，公司将进一步提高对金瑞泓微电子的持股比例，增加公司在金瑞泓微电子享有的权益比重，有利于提升上市公司持续经营能力。公司对金瑞泓微电子的直接持股比例将由57.4403%上升至61.0624%。
本次交易最终成交价格及受让方，将以北京产权交易所的规则和流程最终确认的成交价格和受让主体为准，尚存在不确定性。公司董事会已授权管理层全权办理本次交易具体事宜，授权有效期自董事会审议通过之日起12个月内有效。此前已受让国投创业所持浙江金瑞泓股权
立昂微（605358）主营业务包含半导体（881121）硅片、半导体（881121）功率器件芯片、化合物半导体（881121）射频芯片三大板块，拥有杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地，是国内少数能够同时规模化生产全尺寸半导体（881121）硅片的企业之一。公司产品广泛应用于通信、计算机、新能源汽车（885431）、清洁能源（850101）、消费电子（881124）以及5G（885556）、人工智能（885728）、机器人等产业。
本次交易并非立昂微（605358）年内首次受让国投创业所持股权。今年8月7日，公司第五届董事会第十八次会议审议通过受让国投创业持有的浙江金瑞泓科技股份有限公司(以下简称浙江金瑞泓)11.4705%股权。据公司9月10日发布的公告，公司已按协议约定完成全部付款义务，受让浙江金瑞泓11.4705%股权的交易正式完成，浙江金瑞泓成为公司全资子公司。
从两次交易看，国投创业作为财务投资人，正通过公开挂牌方式有序退出立昂微（605358）旗下硅片资产。本次交易完成后，立昂微（605358）对金瑞泓微电子的直接持股比例进一步提升，对核心硅片资产的控制力持续增强。
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