聚焦包装数字化新机遇,爱科亮相2026数字印刷包装创新论坛利好

2026-10-10 17:32:46
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问财摘要

1、10月10日,2026数字印刷包装创新论坛(DPIF)在上海浦东星河湾酒店举行。作为全球智能切割一体化解决方案提供商,杭州爱科科技股份有限公司(以下简称“爱科”)深度参会,聚焦数字印刷与包装后道加工的协同发展,与行业伙伴深度交流智能切割技术在包装生产中的创新应用,为包装企业实现柔性生产、降本增效与高效交付提供更多可能。 2、爱科构建了覆盖多种应用场景的数字切割产品体系。AK4、BK4、TK5等数字切割设备可应用于灰纸板、铜版纸、卡纸、瓦楞纸板等包装材料加工,通过数字化控制与多种切割、压痕工具配置,满足包装打样、异形切割、折叠压痕等工艺需求。 3、爱科持续推动数字切割设备与视觉识别、自动化生产及数字化管理技术相结合,探索更加高效、智能的包装后道加工模式,全面提升包装企业的设计、印刷到后道加工的整体协同能力。 4、自1992年创立以来,爱科始终以数字切割核心技术为基础,持续推动智能切割技术创新与行业应用拓展。
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10月10日,2026数字印刷包装创新论坛(DPIF)在上海浦东星河湾酒店举行。作为全球智能切割一体化解决方案提供商,杭州爱科科技(688092)股份有限公司(以下简称“爱科”)深度参会,聚焦数字印刷与包装后道加工的协同发展,与行业伙伴深度交流智能切割技术在包装生产中的创新应用,为包装企业实现柔性生产、降本增效与高效交付提供更多可能。

数字切割赋能包装

依托数字切割核心技术及多年行业应用积累,爱科持续完善面向包装行业的智能切割解决方案,从单台设备的切割性能,到面向实际生产场景的工艺适配,实现包装生产的数字化升级,为企业提供更加灵活的生产选择。

爱科构建了覆盖多种应用场景的数字切割产品体系。AK4、BK4、TK5等数字切割设备可应用于灰纸板、铜版纸、卡纸、瓦楞纸板等包装材料加工,通过数字化控制与多种切割、压痕工具配置,满足包装打样、异形切割、折叠压痕等工艺需求。

爱科数字切割解决方案助力企业缩短从设计到实物验证的流程,提高打样与订单转换效率,可应用于文创包装、高端礼盒、彩盒打样、个性化定制等多种场景,为多品种、小批量生产提供技术支撑。

推动后道加工智能化

爱科持续推动数字切割设备与视觉识别、自动化生产及数字化管理技术相结合,探索更加高效、智能的包装后道加工模式,全面提升包装企业的设计、印刷到后道加工的整体协同能力。

通过视觉识别与数字化加工技术,设备能够更好地适应不同图案、不同规格的加工任务,提升定位与切割精度;通过自动化上下料、智能化工(850102)序衔接等应用方案,减少生产过程中的人工干预,提升连续作业能力。同时,爱科积极探索生产数据的可视化与数字化管理,让设备运行状态与生产信息更加直观,为企业优化生产流程、提高设备利用率提供支持。

从解决一道切割工序,到关注整条生产流程的效率,爱科正在推动数字切割从单机自动化向更高效的生产协同延伸。

共探数字化未来

此次参加2026数字印刷包装创新论坛,是爱科深入了解行业趋势、贴近包装企业实际需求、加强产业链交流与合作的重要契机。

自1992年创立以来,爱科始终以数字切割核心技术为基础,持续推动智能切割技术创新与行业应用拓展。2021年,爱科科技(688092)在科创板挂牌上市(股票代码688092)。秉持“BY YOUR SIDE”的理念,爱科建立覆盖全球的服务体系,在国内拥有70多个服务网点,实现“2小时极速响应”;在海外提供24小时无时差服务,并在德国、越南等市场持续完善本地化服务与交付能力,让技术支持更加贴近客户实际生产需求。

我们始终相信,制造可以更简单。爱科将持续以技术创新赋能产业发展,与全球客户及行业伙伴携手,共同探索数字包装更加高效、灵活、智能的未来。

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