10月12日，据财闻海外资讯，针对3.2T光模组物料清单要求及据报美国国防部禁用中国印刷电路板(PCB)消息，花旗（C）表报告指出，在人工智能（885728）基建硬件领域，中国占全球覆铜板(CCL)供应约75%份额，取代中国覆铜板仍然困难。
该行视据报美国国防部禁用中国PCB消息触发的上周五PCB/CCL板块急挫为吸引入场机会，因中国覆铜板厂商凭藉主导规模及充裕产能，应可继续扩大全球份额，以支持英伟达（NVDA）(NVDA.US)/ASIC强劲增长。该行在人工智能（885728）覆铜板/人工智能（885728）PCB设备相关股中，偏好依次为建滔积层板（HK1888）(01888.HK)>生益科技（600183）(600183.SH)>大族激光（002008）(002008.SZ)，因其竞争定位更强。
该行认为中国在人工智能（885728）覆铜板的市场份额应保持稳固，主因包括主导规模带来成本领先、电力成本优势、主流FR4技术成熟、人工智能（885728）覆铜板有望快速追赶，以及铜箔、玻纤布等上游原料高度本地化。
该行又指，全球航空航天及国防PCB市场规模仅约14亿美元，相对中国大陆PCB产值约580亿美元，美国国防禁令直接影响远低于中国PCB需求的1%；草案FCC规则豁免800G／1.6T，而3.2T要到2028年才放量，意味2026至2027年需求影响极微。此外，中国PCB／CCL厂商亦正于泰国、越南、马来西亚扩建海外产能。
