当十万卡集群成为大模型训练的新常态，当一座座智算中心在全球拔地而起，决定算力上限的，早已不只是GPU，还有让数据在服务器、集群与数据中心之间飞驰的光互连。而硅光集成芯片，正是这条数据“高速公路（884154）”上的核心器件。
在这个长期由巨头把持的赛道上，一家成立五年的中国公司，已悄然站上了全球第二的位置。上海羲禾科技股份有限公司(下称“羲禾科技”)，2025年全球硅光集成芯片市占率约13%、排名全球第二，也是全球主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
10月14日，上海证券交易所上市审核委员会将召开2026年第52次审议会议，审议公司的首发申请。从2021年创立到即将叩响资本市场的大门，这家以“硅光连接世界、感知世界”为使命的公司，正迎来属于自己的高光时刻。
独立第三方的“稀缺名片”
AI算力竞赛的底层，是一场“光”的竞赛。GPU产生的每一个计算结果，都要通过光信号传输到下一个节点；十万卡集群的每一次梯度同步，都依赖光互连的带宽与延迟。硅光集成芯片把原本分立的光器件集成到一颗芯片上，让数据流动更快、功耗更低，是AI基础设施名副其实的“光血管”。
这个赛道的集中度极高。2025年全球前五大硅光集成芯片厂商合计占整体市场份额超过70%。在这份榜单上，羲禾科技以约13%的收入市占率排名全球第二——全球每卖出不到8颗硅光集成芯片，就有1颗出自这家公司。排在其前面的中际旭创（300308），芯片以自研自用为主；羲禾科技的独特性在于，它不依附于任何特定光模块或系统厂商，以中立身份面向全市场供货。
“独立第三方”几个字，是理解羲禾科技商业模式的钥匙。当前硅光芯片供给体系中，光模块厂商自研芯片以自用配套为主，受同业竞争限制无法对外销售；综合性平台厂商在高速数据通信领域的对外供货能力相对有限。公开市场中，独立设计厂商因此成为下游客户为数不多的外部选择。
客户结构的变化印证了这一点。报告期内，公司客户数量从3家增至24家，再到46家；经客户确认测算，公司产品终端应用约40%来自境外、60%来自境内。据招股书引述的下游客户访谈，公司为某客户唯一的外部硅光集成芯片供应商，并成为另一家云服务厂商NPO/CPO硅光集成芯片唯一中标的合作厂商。
产品端，公司目前已完整覆盖400G至1.6T主流商用速率，3.2T及6.4T NPO/CPO收发一体芯片已进入终端验证。2026年，公司在OFC上完成单通道400G硅光芯片样品展示，并推出面向FMCW激光雷达应用的相干硅光集成芯片，将技术边界从通信延伸至硅光传感。制造环节，公司助力晶圆代工厂开发12英寸硅光工艺平台，推动主流8英寸工艺向12英寸升级。
最能说明需求景气度的是在手订单。截至2026年8月31日，公司在手订单金额合计45.51亿元——约相当于其2025年全年收入的10倍。
铸就技术护城河
在芯片设计行业，“硬科技”成色最终要靠技术实力说话。
硅光芯片要规模化商用，绕不开三道技术门槛：光如何低损耗地进入芯片——耦合；电信号如何高速转换为光信号——调制；多路光信号如何在同一芯片上并行传输而不互相干扰——波分复用。羲禾科技在这三个方向均给出了可以量化的解法。
耦合环节，公司通过创新设计渐变型倒锥形光波导，将耦合损耗从行业平均的1.5dB降至0.5dB；并开发多层氮化硅和氧化硅复合结构用于端面耦合器，使芯片对输入功率的耐受能力提升数倍，突破了困扰行业已久的封装机械可靠性难题。
调制环节，公司提出交趾型PN结调制结构，使调制器半波电压Vpi低至6.5V；通过突破电容负载行波电极结构的阻抗与速度匹配，将带宽从35G（885556）Hz提升到55G（885556）Hz；同时将差分峰峰值电压Vppd从3V降至2.3V，功耗比传统方案降低20%，并同时支持FRO与LPO两类光模块。
波分复用环节，公司通过突破超低损耗氮化硅工艺、研制高均匀折射率和薄膜厚度控制方法，将插损从行业1.5dB的水平提升到小于1dB，1dB带宽从行业水平的14nm提升到大于18nm。此外，公司在高可靠性方向亦实现突破：通过纳米级光学镀膜材料（884213）与可批量制造的高精度薄膜工艺，使其非气密封装芯片在2000小时下的插入损耗变化控制在0.5dB以内。
上述成果沉淀为七大核心技术：硅光芯片与光纤/激光器的超低损耗耦合技术、低功耗的高速硅光调制技术、低损耗低串扰宽带片上复用/解复用技术、耐受高温高湿环境的高可靠硅光芯片技术、高效高精度晶圆级芯片测试方法、多通道相干接收集成技术，以及基于微米级顶层硅的高容差硅光集成技术。报告期内，公司应用核心技术产生的收入占主营业务收入的比例均为100.00%——每一分钱的收入都来自自主研发技术的产业化。
支撑这一技术体系的投入强度可观。招股书显示，公司最近三年累计研发投入14,308.16万元，占累计营业收入的26.59%，是科创板“最近三年累计研发投入占累计营业收入比例不低于5%”准入标准的五倍以上。人员方面，截至2025年末研发人员36人、占员工总数的37.11%；截至2026年6月30日，研发人员增至51人、占比升至41.46%。截至同期，公司拥有境内发明专利26项，全部应用于主营业务并能够产业化。公司为国家高新技术企业、国家级专精特新（885929）“小巨人”企业。
技术投入已在业绩上兑现。2025年，公司实现营业收入4.61亿元，同比增长549.63%；归母净利润1.76亿元。2026年上半年，公司营业收入达5.69亿元，已超去年全年水平。公司表示，未来将沿速率提升、架构升级、应用拓展三个维度持续进行技术迭代。
博士占比超四成
羲禾科技核心团队在硅光领域深耕近三十年，完整经历了这门技术从底层理论构建到规模化量产的产业发展全程。
早在硅光商用化破冰的2006年，团队成员便在全球较早从事硅光开发的企业之一Kotura，主导研发并量产了全球首款基于硅光集成技术的商用可变光衰减器(VOA)芯片。这是当时市场上唯一能实现高性能可调光衰减功能的硅光产品，广泛应用于电信网络与数据中心。此后，团队核心成员又相继任职于Mellanox(2020年被NVIDIA收购)，在更大平台上延续硅光产业化探索。
公司创始人兼董事长、总经理武爱民博士长期致力于硅光集成技术前沿探索，曾获上海市自然科学一等奖、上海市优秀学术带头人及国家级创新人才等多项荣誉；创始团队成员、首席技术官冯大增博士曾任Mellanox高级总监、副总裁，曾带领团队于2006年成功研发并量产应用于电信网络的硅光产品；首席运营官王奕琼博士、总工程师梁虹女士均有Kotura、Mellanox等国际硅光企业的资深任职经历。截至2026年6月30日，公司123名员工中，博士18人、硕士33人，高学历人才占比超过四成。
外部荣誉提供了另一个观察切面。2025年12月，公司与腾讯科技(深圳)有限公司、腾讯云计算（885362）(北京)有限责任公司、海信宽带及上海曼光信息科技有限公司联合申报的“高性能光集成与光电协同封装技术及产业化”项目，获得2025年度上海市科技进步一等奖，公司为该项目的首家完成单位；2025年11月，中国通信标准化协会开放数据中心标准推进委员会专门致信感谢公司作为核心单位对行业协同发展的贡献。
科研项目层面，公司独立承担“高速硅光接收集成芯片关键技术研究”项目(已进入验收阶段)，另独立承担两项上海市硅光芯片研发项目，并参与“光电融合集成基础理论与关键技术研究”项目。
资本端同样清晰。公司股东名单中，中芯聚源、张江高科（600895）、红杉资本、达晨创投（885413）、金浦集团等知名机构在列，覆盖半导体（881121）产业资本与头部创投（885413）。
本次IPO，公司拟募集资金183,000.00万元，投向“AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目”“下一代硅光集成芯片研发及产业化项目”及“研发中心建设项目”三个方向，围绕主营业务投向科技创新领域，用于现有核心产品线的持续迭代升级与前沿技术储备。
当AI算力浪潮奔涌而来，这家以“硅光连接世界、感知世界”为使命的公司，正用一颗颗芯片，连接起更大的世界。
