德邦科技（688035）10月12日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年10月10日接受7家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司（399975）。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：公司目前的经营情况及各业务板块的构成？
答：公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源（850101）应用、高端装备（885427）应用四大应用领域。2026年上半年，公司各业务板块均实现增长：集成电路板块依旧呈现持续快速增长的趋势，板块业务占比明显提升；智能终端封装材料毛利率水平较高，是公司利润的主要贡献板块；新能源（850101）板块始终保持稳定的市场份额，随着行业趋势持续稳定增长；高端装备（885427）应用材料（AMAT）保持平稳。
问：公司作为平台型新材料企业，对比专注导热的同行，公司核心竞争优势与材料协同体现在哪里？
答：公司作为高端电子封装材料研发与产业化的平台型高新技术企业，产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源（850101）应用材料（AMAT）、高端装备（885427）应用材料（AMAT）四大类别。平台化的业务结构有助于增强公司经营的稳定性，若某一应用领域景气度出现波动，其他板块的持续发展有望对公司整体经营形成支撑。在导热材料领域，公司在导热垫片、导热凝胶等高性能导热材料之外，同时布局液态金属等前沿新型导热材料，能够更好应对AI产业发展过程中技术路线迭代带来的不确定性。各类材料在研发平台、工艺技术、客户资源等方面可形成协同效应。公司将依托现有材料技术平台持续拓展热管理领域相关产品品类，进一步发挥平台化协同价值。
问：公司在半导体封装材料领域的战略布局是什么？
答：公司聚焦集成电路先进封装（886009）关键材料研发与产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、切割、减薄、键合、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案。目前公司布局的多款核心产品可覆盖各类先进封装（886009）工艺，主要包括：UV膜（UV减薄膜、UV切割膜）、临时键合胶、固晶膜（DAF/CDAF）、芯片级底部填充胶、Lid框胶、TIM（TIMB）1等产品。公司紧抓半导体材料（884091）国产化的行业发展机遇，持续完善产品线，为客户提供一站式封装材料解决方案，全力推动高端封装材料的国产替代进程。
问：公司海外布局目前进展到哪一步？下一步规划是什么？
答：国际化布局方面，公司持续深化“客户跟随+本地深耕”双轮驱动战略，以东南亚为核心突破口，稳步推进全球研产销一体化体系建设。目前公司已在新加坡、越南、泰国完成本地化运营主体与技术服务网点布局，搭建起多维度的东南亚区域服务体系。未来，公司将结合客户产能转移与本地化配套需求，稳步向欧洲、北美本土延伸，进一步完善全球化研产销体系。同时，公司将密切关注地缘政治、当地政策及客户投资节奏等因素变化，审慎把握海外业务推进节奏。
问：请介绍一下公司应用于存储领域的产品情况？
答：公司固晶系列、UV膜系列、导热系列产品，以及芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid框粘接材料（AD胶）均可应用在存储芯片（886042）领域，其中部分产品在存储领域已实现批量供货，同时，公司还有其他系列的先进封装（886009）材料正测试验证中。
问：先进封装材料目前的竞争格局如何？公司的国产替代进展和差距在哪里？
答：先进封装（886009）材料市场长期由日韩、欧美厂商主导，国内核心材料仍依赖进口，国产替代空间广阔。公司经多年技术积累，在部分领域已形成成熟技术与丰富的验证数据、应用案例，并通过越来越多客户的验证与导入。目前，公司底部填充胶、AD胶（Lid框胶）、固晶膜DAF/CDAF等品类已实现小批量交付，国产替代进程持续推进，TIM（TIMB）1已通过国内部分重要封测厂全套验证。与国际竞争对手相比，公司目前的市场份额仍相对较低。作为国内高端电子封装材料行业的先行企业，公司将持续推进关键材料的技术攻关与客户端渗透，不断提升参与国际竞争的能力;
调研参与机构详情如下：
| 参与单位名称 | 参与单位类别 | 参与人员姓名 |
|---|---|---|
| 新华基金 | 基金公司 | -- |
| 汇添富基金 | 基金公司 | -- |
| 真科基金 | 基金公司 | -- |
| 立心基金 | 基金公司 | -- |
| 中信证券（600030） | 证券公司（399975） | -- |
| 华创证券 | 证券公司（399975） | -- |
| 国金证券（600109） | 证券公司（399975） | -- |
