截至10月12日收盘，市场震荡回落，沪深两市成交额1.54万亿。科创芯片ETF(588290)跟踪指数下跌2.24%，创业板人工智能（885728）ETF(159279)跟踪指数下跌3.02%，科创创业人工智能（885728）ETF(588470)跟踪指数下跌3.03%。成分股中，昆仑万维（300418）上涨1.58%、澜起科技（HK6809）上涨1.92%、芯原股份（688521）下跌7.25%,源杰科技（688498）下跌6.96%。
NO.1SK海力士公布H-TPU，用于SSD降低功耗与面积
SK海力士（SKHY）公布了自主研发的用于SSD的紧凑型处理器(H-TPU)的具体结构和性能，它将通用CPU处理的重复性任务分配给大约100个H-TPU，从而降低了功耗和芯片面积。公司表示：“目前，SSD控制器内部的通用CPU在功耗和面积方面都已达到极限。而SK海力士（SKHY）开发了H-TPU，可以高效地处理常见的输入/输出(I/O)传输路径。”SK海力士（SKHY）计划将H-TPU技术应用于包括下一代企业级固态硬盘(eSSD)控制器在内的各种NAND闪存产品线，还将应用于下一代AI存储架构“Storage Next”。
NO.2微软（MSFT）2027年将Azure Maia扩至多吉瓦级，Maia300机架吞吐达Maia200七倍
微软（MSFT）宣布，将从2027年起把Azure Maia系列AI芯片系统的部署规模扩大至多吉瓦级，并将其打造为微软（MSFT）产品和服务的主要推理系统。微软（MSFT）表示，Maia200已投入生产环境，服务于Microsoft Copilot等工作负载；Maia300计划于2027年开始部署，面向长上下文推理、低延迟对话及多步骤智能体任务。微软（MSFT）预计，Maia300每兆瓦可处理的Token数量较领先的GPU系统提升40%；在采用96颗加速器的配置下，其机架级Token吞吐量最高可达Maia200的7倍。
NO.3英伟达（NVDA）与思科（CSCO）推出USFP光模块，单模块容量最高12.8Tb/s
英伟达（NVDA）与思科（CSCO）联合推出新型可插拔光模块外形规格USFP(超密小型可插拔)，旨在扩展AI工厂的网络规模。USFP是首个支持每通道400Gb/s电信号的模块，单模块容量最高可达12.8Tb/s，使AI建设者能在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统，同时降低每比特数据的传输功耗。相比现有的200Gb/s-per-lane光模块，USFP的带宽密度提升4倍，能效提升1.3倍。英伟达（NVDA）和思科（CSCO）正与TE Connectivity和安费诺（APH）合作，围绕USFP构建多源硬件生态系统。
研究机构表示，高速光模块技术迭代推动行业量价齐升，AI服务器需求拉动MLCC和金刚石散热材料市场增长，全球能源（850101）转型背景下燃气轮机供给紧张，三大领域均受益于产业升级和技术创新带来的结构性机会。(风险提示：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。)
