10月13日
粤芯半导体技术股份有限公司
(简称“粤芯半导体（301660）”)
在深圳证券交易所创业板成功上市
股票代码“301660”
该股开盘上涨274.69%
股价报45元/股
投资者中一签(500股)
浮盈约1.65万元
粤芯半导体（301660）成为创业板第三套标准设置以来首家以此标准上市的企业，也是粤港澳大湾区（885521）第一家走向资本市场舞台的12英寸晶圆代工企业。至此，广州开发区、黄埔区上市公司累计达到95家，上市企业数量位居广州第一、全国经开区首位。
粤芯半导体（301660）作为广东省自主培育、首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，被誉为“广州第一芯”。多年来，公司专注于特色工艺晶圆代工业务，多品类布局，持续为消费电子（881124）、工业控制、汽车电子（885545）和人工智能（885728）等领域的企业深度赋能，通过持续聚焦成熟制程特色工艺，形成差异化竞争优势，助力我国集成电路产业实现技术突破和产业升级。
近三年，粤芯半导体（301660）营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年复合增长率达57.30%，主营业务收入占比稳定在97%以上，业务结构聚焦清晰。2026年上半年营业收入进一步达到17.77亿元，同比增长68.76%，增长态势持续加速。
本次上市发行募集资金将主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线(粤芯三期)，投资规划总额为162.50亿元，拟使用募集资金投入35.00亿元，计划建设一条规划月产能4万片的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目，实现年产能48万片晶圆，重点面向工业级、车规级等应用市场。
目前，黄埔区已集聚集成电路企业超150家，2025年实现产值超340亿元，同比增长17.1%。该区持续夯实集“芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备材料零部件—终端应用”于一体的全产业链，持续优化产业布局，在中新广州知识城打造芯片产业制造区，在广州科学城打造研发设计集聚区，在南部打造应用场景展示区。
粤芯半导体（301660）上市刷新了黄埔多层次资本市场“首批”版图。
黄埔区作为资本市场发展热土，持续诞生具有里程碑意义的“首批”企业：这里诞生全国首批科创板企业方邦股份（688020），抢占科技创新资本赛道；培育广州首家北交所企业永顺生物，助力新三板改革落地；产生全市场首家按照创业板第二套上市标准上市的企业迈普医学（301033），开拓创业板上市新途径；孕育全国首批科创板成长层企业必贝特（688759），展现硬科技企业成长动能；助推了全市场首家创业板第三套上市标准上市企业粤芯半导体（301660），为资本市场服务硬科技、培育新质生产力再添标志性成果。
黄埔区以“首批”企业的持续涌现，彰显其培育创新型企业的卓越能力，成为观察中国资本市场改革的“黄埔窗口”。
