机构:AI硬件链阶段性调整,关注存储及先进封装景气验证

2026-10-13 14:28:14
来源:财闻
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10月13日,国元证券(000728)发布了一篇半导体(881121)行业的研究报告,报告指出,AI硬件链阶段性调整,关注存储及先进封装(886009)景气验证。

报告具体内容如下:

报告要点:本期(2026.9.28-2026.10.9)市场回顾

注:因中秋和国庆假期,本期覆盖两个交易周,本期指数涨跌幅按2026年9月25日至10月9日收盘价计算;A股9月25日休市的标的,取前一交易日收盘价作为比较基准;台湾市场10月9日休市的标的,取前一交易日收盘价。

1)海外AI芯片指数本期上涨1.2%,Marvell上涨5.1%,AMD下跌3.6%。

2)国内AI芯片指数本期下跌10.3%,兆易创新(HK3986)和翱捷科技(688220)下跌超14%,中芯国际(HK0981)和寒武纪(688256)下跌超9%。

3)英伟达(NVDA)映射指数本期下跌9.6%,长芯博创(300548)、江海股份(002484)、麦格米特(002851)和兆龙互连(300913)跌幅均超15%。

4)服务器ODM指数本期上涨0.9%,Wistron上涨超10%,Quanta上涨近9%。

5)国内存储芯片(886042)指数本期下跌10.5%,香农芯创(300475)下跌超21%,普冉股份(688766)下跌近20%,恒烁股份(688416)下跌超17%。

6)国内功率半导体(881121)指数本期下跌9.3%,富乐德(301297)下跌超19%,新洁能(605111)下跌超16%。

7)国元A股苹果(AAPL)指数本期下跌9.9%,国元港股苹果(AAPL)指数下跌3.5%。

行业数据

1)2026年第二季度全球服务器市场收入同比增长52%至1663亿美元,IDC预计2026年全年收入将增长54%至6851亿美元。

2)2026年第三季度全球PC出货量同比下降21.2%至5810万台,Omdia预计第四季度出货量将下降24%。

3)TrendForce预计,AI数据中心短距离光互连需求将推动全球VCSEL需求量于2031年达到6.5亿颗。

重大事件

1)台积电(TSM)2026年9月营收同比增长54.6%至5118.57亿新台币。

2)三星电子2026年第三季度营业利润同比增长近八倍至107.4万亿韩元,存储业务预计成为主要增长动力。

3)格芯与台积电(TSM)达成20亿美元制造协议,将在美国生产CoWoS硅中介层。

4)华为与高通(QCOM)达成覆盖5G(885556)、计算、AI及网络技术的多年期专利交叉许可协议。

5)长鑫科技(688825)披露4F 单元架构、VSG垂直晶体管及混合键合技术进展,并计划年底推出新一代DDR5RDIMM。

风险提示

上行风险:全球AI资本开支及数据中心建设超预期;国产算力产业链技术迭代与自主化进程加快;汽车电子(885545)及能源(850101)基础设施需求超预期。

下行风险:AI基础设施投资及终端需求不及预期;行业扩产导致供需失衡和价格承压;技术研发及客户验证进度不及预期;贸易限制和地缘政治风险加剧。

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