奕斯伟材料亮相 2026 国芯展,展示全系列 12 英寸高端硅片

2026-10-13 17:02:35
作者:奕斯伟材料
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10月12日,第二十六届中国国际工业博览会 NICE集成电路展(国芯展)在国家会展中心(上海)5.2H馆正式启幕。作为本届工博会全新增设的独立国家级专业展会,2026国芯展以“芯链工业,强芯筑基”为主题,展览面积达3万平方米,汇聚300余家覆盖设计、制造、封测、设备材料、应用生态的产业链企业,聚焦从芯片到应用场景的落地闭环,致力于推动产业链生态协同共建,助力全球集成电路产业高质量发展。

在此背景下,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(股票简称:西安奕材(688783),股票代码:688783)联合奕斯伟集团生态链企业欣晖材料、奕源科技共同参展,携全系列12英寸高端硅片产品、核心技术成果与产业布局成果重磅亮相5.2H馆材料与零部件展区。

多样化产品矩阵

高端应用领域全面布局

围绕本次国芯展重点聚焦的工业级、车规级、AI算力芯片等应用方向,奕斯伟材料集中展示6款12英寸高端硅片产品,覆盖P型、N型、轻掺、重掺等多个类型,产品可广泛适配面向高端应用的存储芯片(886042)、逻辑芯片、模拟芯片、图像传感器(885946)芯片,覆盖智能驾驶、数据中心、AI算力等热门赛道,全方位呈现公司在半导体(881121)关键材料领域的技术突破、产能布局与产业价值。展台吸引众多客商、行业专家及合作伙伴驻足交流,各方围绕技术合作、产业布局、市场拓展等议题开展深度洽谈。

全流程技术闭环

产销规模国内行业领先

奕斯伟材料是国内少数专注于12英寸大硅片研发、制造与销售的科创板上市企业,深耕半导体(881121)关键材料赛道,已形成覆盖拉晶、成型、抛光、清洗、外延五大工艺环节的完整技术闭环。截至目前,奕斯伟材料已在西安、武汉布局三座现代化智能工厂,总产能已突破100万片/月,出货量全球市占率约7.7%,稳居12英寸硅片领域国内第一、全球第六。西安第二工厂计划于2026年12月实现50万片/月产能达产,届时总产能将提升至约120万片/月。随着武汉第三工厂的建设投产,奕斯伟材料的头部地位将进一步巩固夯实,预计第三工厂全面达产后公司总产能将突破180万片/月,有望跻身全球前三。

经营持续向好

企业长期价值日益凸显

当前全球半导体(881121)行业进入上行周期(883436),高端硅片赛道供需趋紧,产品价格回暖带动产业链企业业绩整体改善。在这一轮产业周期(883436)中,具备技术、产能与客户壁垒的头部企业竞争优势将持续放大。伴随新的行业机遇,奕斯伟材料持续打磨工艺技术,不断夯实核心竞争力,致力于在全球半导体材料(884091)生态中发挥重要价值。2026上半年,公司研发投入1.22亿元,占营业收入7.68%;截至2026年6月,累计申请专利2138项,授权专利978项,专利数量位居国内12英寸硅片行业首位。海外客户方面,已覆盖台积电(TSM)、海力士、美光、铠侠等全球头部企业;国内客户方面,系国内头部存储芯片(886042)厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二的供应商,同时也是国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片厂商中供货量第一或第二的供应商。随着海内外客户矩阵不断拓展、核心客户合作深化,奕斯伟材料经营业绩持续向好。2026年上半年,公司实现营业收入15.89亿元,同比增长22%;归母净利润同比减亏14.98%;经营活动产生的现金流量净额达3.24亿元,连续多年为正,经营质量持续提升。

强芯固链,硅启新程。奕斯伟材料将以本届工博会国芯展为重要契机,持续深化与全球产业链伙伴的协同联动,链接国内外产业资源,赋能新质生产力发展,为集成电路产业自主可控与开放合作注入强劲动能。

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