手机秒开AI功能、智能家居（885478）全天候响应……各类智能终端正全面渗透我们的日常生活，大众对于电子产品运行速度、功耗、性能的期待也越来越高。然而，支撑所有智能设备运转的传统硅基芯片，已然触碰物理极限。算力跟不上AI迭代、设备发烫耗电明显、性能升级空间收窄，成为当下智能产业普遍瓶颈。在此背景下，能够突破技术桎梏的二维半导体（881121），被业内视为能够打破僵局、开启下一芯片时代的关键突破口。
绍兴越城区正顺势抢抓赛道机遇，成为这场技术变革的核心阵地。作为浙江集成电路产业的重要承载地，越城已集聚上下游企业近百家，产业协同链条不断夯实。如今，前沿科研突破不断涌现，可从实验室成果到真正量产落地、走进千万大众的设备，依旧面临重重关卡。高端芯片研发中试重投入、长周期（883436）的特性，让诸多前沿技术卡在落地前夜。
立足绍兴集成电路产业集群，宁波银行（002142）绍兴分行打破传统金融服务思维，精准贴合硬科技发展规律创新服务模式，打通科研成果产业化堵点，为越城集成电路产业高端突围、能级跃升注入源源不断的金融活水。
开辟后摩尔时代新路径
AI技术的迅猛发展，带动产业对于芯片运算速度、功耗水平的追求趋于极致。然而，随着芯片零件越做越小、越做越密，传统硅基半导体（881121）技术正逐步逼近物理极限，当制程节点推进至3nm、2nm甚至1nm，单纯压缩晶体管尺寸带来的性能增益持续衰减，成本却仍在持续飙升。
材料革命迫在眉睫。以二硫化钼为代表的二维半导体（881121）因厚度仅有原子级，成为突破1纳米以下制程节点的关键选项。这类二维材料不仅能从底层解决硅基晶体管缩小到极致时的漏电难题，且不必完全依赖极高端EUV光刻机（886054）就能实现高性能微缩，因此被视作后摩尔时代重要的技术突围方向。
值得一提的是，国内科研团队在这一前沿领域的探索已取得重要突破。今年3月，国家自然科学基金委员会发布2025年度“中国科学十大进展”，复旦大学、绍芯实验室周鹏-刘春森团队科研成果“全功能二维半导体（881121）/硅基混合架构异质集成闪存芯片”成功入选。
该成果的二维存储单元可实现400皮秒超高擦写速度，相当于每秒可执行25亿次操作，刷新了当前半导体（881121）电荷存储技术的速度纪录。在AI算力高频运行的场景下，这项技术能够大幅降低存储器反复刷新产生的高额功耗，为破解AI时代的“存储墙”难题提供新路径。
不过，实验室样品要转化为可量产的商用芯片，还需搭建专门的中试平台，完成工艺打磨、良率优化、封装测试等全流程验证工作。
作为绍兴市越城区政府与复旦大学共建的高能级科创平台，绍芯实验室依托复旦大学在集成电路领域的顶尖科研实力，致力于推动科技成果转化与产业赋能。现阶段，绍芯实验室正重点推进“二维半导体（881121）及存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室”项目建设。
其中，一期“长三角下一代新算力与存储芯片（886042）中试及应用示范基地”即将投用，部分设备已进场移入洁净室，其余设备采购工作正有序推进；二期“物理AI新算力与存储芯片（886042）中试示范基地”计划11月底交付，洁净室设计工作已同步启动。
在绍兴集成电路产业加速建圈强链的背景下，绍芯实验室的二维半导体（881121）中试线建成并稳定运行后，将成为面向全国的集成电路公共技术服务平台。
“我们依托中试平台可提供存储、逻辑、类脑计算等芯片的设计、加工、测试一体化技术服务，持续赋能绍兴集成电路产业高地建设。”绍芯实验室相关负责人表示。
畅通科研成果转化链路
重资产属性的中试平台建设，资金是第一道关卡。洁净室装修、高端半导体设备（884229）采购等全套产线布局，需要投入大规模中长期资金。
与一般生产制造企业不同的是，科研实验室既无厂房等固定资产可供抵押，也尚未有成熟产线支撑稳定现金流，加之项目投资回报周期（883436）较长，传统信贷难以适配其发展需求，这成为绍芯实验室产业化推进路上的一道现实难题。
面对这一瓶颈，绍兴市越城区高投资产经营有限公司（简称“绍兴高投”）搭建起银研对接的关键桥梁。作为越城区国有资产运营与产业投资平台，绍兴高投承担着集成电路等主导产业的资本引导、项目落地职能。宁波银行（002142）绍兴分行在服务绍兴高投的过程中捕捉到绍芯实验室项目资金需求，于是三方经过多轮磨合，共同探索出适配前沿科创平台的项目贷模式。
具体而言，绍兴高投承接宁波银行（002142）授信，基于和绍芯实验室的服务协议将资金注入中试平台建设项目，未来依托对外流片测试、项目成果孵化、技术转让等市场化收益，反哺项目本息偿还。
目前，宁波银行（002142）已落地第一期9300万专项资金到绍芯实验室，资金专项用于“二维半导体（881121）及存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室”项目建设。
“这种模式是一次全新的尝试，过去银行少有针对科研设备采购专门设计的产品。我们年初才开始探讨构想，各方都没有成熟经验，短短半年时间完成方案设计、授信审批、框架协议签署、资金落地，各方推进效率非常高。”绍兴高投相关负责人回忆项目推进过程时表示。
这笔资金落地，也是银行面向科研平台开展融资服务的一次创新探索。传统信贷模式依赖土地、厂房等固定资产抵押，而宁波银行（002142）突破固有模式，重点围绕项目技术前景与成果转化潜力开展综合评估，在把握科创机遇的同时守住风险底线。
不仅如此，宁波银行（002142）作为城商行（884251），具备决策链条短、机制灵活等优势，面对科创领域的新业务场景能够快速研判、及时响应，也成为此次授信顺利落地的关键支撑。
构筑集成电路产业高地
2025年，绍兴集成电路“万亩千亿”平台产值首次突破千亿大关，围绕集成电路打造的“芯”高地正在加速崛起。
产业的长远发展，离不开人才与技术的双重支撑。当前，绍芯实验室已分别与复旦大学、绍兴理工、高投集团等单位签署多项产学研合作协议：联合复旦大学设立工程硕博改革专项，后续依托实验室中试平台开展工程应用型硕士人才培养；携手绍兴理工、高投集团共建集成电路学院，统筹推进集成电路领域人才培养、技术研发与成果产业化落地。
成熟的产学研布局，为当地整合资本资源打下基础。绍兴高投发挥国有资本引领作用，撬动社会资本广泛参与，精准赋能集成电路领域硬科技企业，有效放大国有资本的产业培育效能，助力优质科创企业扎根成长、发展壮大。
与此同时，金融机构也全方位助力产业链高质量发展。宁波银行（002142）绍兴分行深耕本地集成电路产业，采用名单制走访模式对接区域内科技企业，根据企业发展阶段与经营需求提供适配的金融服务，广泛覆盖产业链上下游。截至2026年二季度末，宁波银行（002142）绍兴分行科技贷款余额达63.4亿元，较年初增长16.9%，持续为区域科创产业注入金融活水。
不止于信贷，宁波银行（002142）还依托自身广泛的产业资源网络，持续发掘区域优质科创项目，为地方产业平台输送优质项目资源，弥合企业融资与股权投资之间的信息壁垒，搭建资本联动、资源互通的科创服务生态。
“银行做科技金融，要深入扎根产业、读懂技术。”宁波银行（002142）绍兴分行相关负责人称，金融机构既要为科技创新提供耐心资本，助力技术研发与产业突破，也要守住风险底线，遵循技术迭代与产业发展规律，在科创赋能与风险防控中把握平衡。
从顶尖实验室的技术突破，到中试平台的落地投产，再到产业集群的培育壮大，金融始终是衔接创新成果与产业落地的核心纽带。身处后摩尔时代全球芯片技术竞速的关键窗口期，绍兴正积极抢占二维半导体（881121）新赛道，为国产集成电路产业换道超车积蓄势能。扎根于这片热土的宁波银行（002142）绍兴分行，也将以金融活水浇灌创新，持续点亮国产“芯”未来。
