10月13日，广州金控集团旗下基金群协同投资培育的重点项目粤芯半导体（301660）技术股份有限公司(股票简称：粤芯半导体（301660），股票代码：301660.SZ)正式登陆深交所创业板，成为创业板首家12英寸晶圆制造上市企业。这是广州金控集团以科技金融赋能硬科技企业、服务广东集成电路产业发展的生动实践。
广州金控基金总经理助理梁毅，粤芯半导体（301660）董事、总经理陈卫，万联证券党委副书记、总裁张毅峰，万联天泽董事长熊小平(从左到右)参加粤芯半导体（301660）首次公开发行股票并在创业板上市仪式
粤芯半导体（301660）成立于2017年，是广东省自主培育、华南地区首家实现量产的12英寸特色晶圆制造企业，填补了广东相关领域空白。公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大方向，是粤港澳大湾区（885521）集成电路产业链链主企业，为国产芯片自主可控提供关键产能支撑。粤芯半导体（301660）成功上市，是广州乃至广东集成电路产业发展的标志性事件，也是省市区国有资本、产业资本与社会资本协同支持硬科技企业的重要成果。
自粤芯半导体（301660）成立以来，广州金控集团始终作为长期参与者和重要资本支持方，秉持“投硬科技、投长周期（883436）”理念，依托旗下广州金控基金、万联天泽等平台，持续提供全周期（883436）资本支持。
2017年，广州金控集团通过旗下平台牵头发起设立誉芯基金，引入产业与国资合伙人，以市场化方式支持广州首条12英寸晶圆产线落地；此后持续参与企业多轮股权融资，依托旗下子基金，支撑企业一期、二期产线建成并量产。2026年，集团继续参与粤芯四期项目融资，支持粤芯半导体（301660）推进12英寸数模混合与硅光产线建设，助力广州集成电路产业扩能强链。同时，广州金控集团在融资、上市等关键阶段发挥股东协调作用，协同各方合伙人支持粤芯半导体（301660）推进工艺迭代和产能提升，助力其突破关键技术、夯实产业根基。
粤芯半导体（301660）的成长，是广州金控集团践行“耐心资本”、推动“科技—产业—金融”良性循环的有力诠释，也是集团构建科技金融生态圈、服务产业高质量发展的典型样本。
广州金控集团将以此次粤芯半导体（301660）登陆资本市场为新起点，继续发挥国有资本引领作用，服务广州现代化产业体系建设，为广东打造集成电路产业高地、为国家高水平科技自立自强贡献金融力量。
