云汉芯城与合见工软达成战略合作,携手探索AI赋能硬件研发新模式利好

2026-10-14 13:03:44
作者:云汉芯城
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问财摘要

1、云汉芯城与合见工软于10月14日在上海举行战略合作签约仪式。双方将共同推出面向硬件工程师的AI助手,推动电子设计与供应链服务的融合创新,探索AI赋能硬件研发的新模式。 2、此次合作是双方顺应产业智能化发展趋势、发挥各自专业优势的重要举措,旨在借助AI技术提升研发效率、促进设计工具与供应链服务的有效衔接。 3、根据合作规划,双方将以硬件工程师的实际研发需求为出发点,共同推进AI硬件工程师助手的研发与应用,探索AI在电子设计、元器件选型及BOM处理等环节的应用场景。
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10月14日,云汉芯城(301563)与合见工软战略合作签约仪式在上海举行。双方将依托合见工软的EDA自主自研技术能力,以及云汉芯城(301563)在AI数字化、BOM数据与元器件供应链服务方面的优势,共同推出面向硬件工程师的AI助手,推动电子设计与供应链服务的融合创新,探索AI赋能硬件研发的新模式。

当前,人工智能(885728)技术正加速融入电子产业,为硬件研发模式创新和产业数字化升级带来新的发展机遇。如何借助AI技术提升研发效率、促进设计工具与供应链服务的有效衔接,已成为行业关注的重要方向。此次战略合作是双方顺应产业智能化发展趋势、发挥各自专业优势的重要举措。

云汉芯城(301563)是国内知名的电子元器件一站式采购与供应链数字化服务平台,在元器件数据、BOM管理、AI数字化及供应链服务等方面具备丰富的资源与能力。合见工软是中国数字EDA/IP龙头企业,旗下系统级EDA工具UniVista Archer是面向高速、复杂、大规模PCB设计场景的高端PCB设计平台,具备专业的电子设计技术能力。

根据合作规划,双方将以硬件工程师的实际研发需求为出发点,共同推进AI硬件工程师助手的研发与应用,探索AI在电子设计、元器件选型及BOM处理等环节的应用场景,帮助工程师减少重复性工作,提升研发效率。与此同时,双方将逐步推进EDA设计工具与云汉芯城(301563)BOM能力的打通,促进研发设计与供应链服务的有效衔接,让设计成果更加高效地转化为实际产品。

此次战略合作标志着双方在AI赋能硬件研发与产业协同创新方面迈出重要一步。未来,云汉芯城(301563)与合见工软将持续深化合作,推动相关技术与应用场景落地,朝着“让每个硬件工程师,都有AI助手”的目标不断迈进,为硬件工程师创造更大价值。在此基础上,此次合作也将推动云汉芯城(301563)由供应链数字化服务向设计赋能、行业生态合作延伸。通过携手产业伙伴,云汉芯城(301563)将进一步构建开放协同的硬件研发与供应链服务生态,为电子产业智能化升级持续注入新动能。

云汉芯城

云汉芯城(301563)(上海)互联网科技股份有限公司(SZ:301563)国内电子制造业供应链数字化和信息数据服务商,是一家产业互联网与电子产业供应链服务融合发展的创新型企业,重点面向电子产品制造的中小企业提供产品技术方案开发、电子元器件采购、PCBA生产制造、国产替代等一站式全流程供应链数字化服务。公司上游联接超8000家电子元器件供应商,下游服务83万家行业注册用户,业务覆盖人工智能(885728)、工业控制、新能源(850101)、物联网(885312)、汽车电子(885545)、医疗电子等多个领域,高效帮助广大中小企业实现研发生产供应链数字化升级。

了解更多详情请访问www.ickey.cn。

合见工软

上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)和IP领域为首先突破方向,致力于帮助半导体(881121)芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题,并成为他们值得信赖的合作伙伴。

了解更多详情请访问www.univista-isg.com。

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