中证报中证网讯(记者黄一灵)10月13日，粤芯半导体（301660）登陆深交所创业板。艾为电子（688798）作为粤芯半导体（301660）首次公开发行股票战略配售投资者之一参与了本次发行。
作为国内数模混合芯片领域的龙头企业，艾为电子（688798）长期专注高性能数模混合芯片研发与创新，围绕“设计—制造—封测”全链条持续深化产业链布局。艾为电子（688798）CEO娄声波表示，目前国内模拟公司主要以8英寸为主，艾为电子（688798）则已将80%产能转向12英寸。
在晶圆厂合作方面，艾为电子（688798）与台积电（TSM）、中芯国际（688981）等晶圆供应商均保持良好合作关系。此次艾为电子（688798）战配投资粤芯半导体（301660），则是在既有代工合作基础上的纵深升级，进一步拓展并巩固了与国内晶圆制造企业的深度协同，持续夯实上游供应链与工艺积淀。
从业务方向来看，粤芯半导体（301660）与艾为电子（688798）具有显著协同效应。一方面，艾为电子（688798）所处的模拟芯片、电源管理及功率相关领域，与粤芯半导体（301660）的特色工艺平台高度契合，并更为贴近终端应用与产品定义，能够持续提炼不同场景对于芯片性能、可靠性和成本的要求；另一方面，粤芯半导体（301660）可依托晶圆制造平台，将下游需求转化为稳定、可量产的工艺能力。
据悉，双方建立高效的研发协作机制，围绕高端模拟芯片、高端数模混合芯片等前沿方向开展联合技术攻关。依托粤芯半导体（301660）所具有的12英寸晶圆特色工艺平台，艾为电子（688798）将与其联合打磨适配严苛工况的制程参数与工艺方案，在工艺架构设计、产品性能迭代、量产稳定性测试全链条开展协同合作。
值得一提的是，今年9月，艾为电子（688798）还参与了半导体（881121）封测行业龙头企业通富微电（002156）的定向增发，成为其18家发行对象之一，此举亦是其在先进封装（886009）领域长期布局的脉络延展。
艾为电子（688798）表示，未来将继续坚持技术创新驱动发展，围绕模拟芯片核心优势，持续推进产品研发和产业生态建设，积极拥抱人工智能（885728）、汽车电子（885545）等新兴产业发展机遇。同时，公司也将持续关注产业链协同机会，与上下游合作伙伴共同推动中国半导体（881121）产业生态建设，实现更高质量发展。
