江丰电子（300666）(300666)10月14日晚间公告，为加快国际化战略布局，利用国际资本市场优势，打造多元化资本平台，增强公司境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，拟发行境外上市股票(H股)并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。
公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内(即经公司股东会审议通过之日起24个月内)选择适当的时机和发行窗口完成本次发行上市。
2026年10月14日，江丰电子（300666）召开了第四届董事会第四十一次会议，审议通过了与本次发行上市相关的议案。截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行上市的具体细节尚未确定。
江丰电子（300666）称，根据相关规定，公司本次发行上市尚需提交公司股东会审议，并需要取得中国证券监督管理委员会、香港联合交易所有限公司和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府部门、监管机构、证券交易所的批准、核准或备案，本次发行上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有重大不确定性。
江丰电子（300666）专注于超高纯金属溅射靶材和半导体（881121）精密零部件的研发、生产及销售，产品主要应用于半导体（881121）领域，均系超大规模集成电路和半导体设备（884229）生产制造过程中的重要材料或部件。
通过自主研发，该公司成功打破了我国半导体（881121）领域靶材长期依赖进口的局面，成为台积电（TSM）、SK海力士（SKHY）、中芯国际（688981）、联华电子等全球知名半导体（881121）芯片制造商的认证供应商。
2026年上半年，江丰电子（300666）实现营业收入27.37亿元，同比增长30.68%；实现归母净利润5.4亿元，同比增长113.61%；实现扣非净利润2.06亿元，同比增长17.15%。
江丰电子（300666）表示，报告期内全球半导体（881121）产业拓展与人工智能（885728）技术迭代，AI算力、存储芯片（886042）、逻辑芯片的需求持续释放，下游晶圆制造产能持续扩容。公司持续提升先进制程产品市场份额，超高纯金属溅射靶材产品实现销售收入16.71亿元，同比增长26.08%。同时，得益于半导体（881121）精密零部件产线的多年布局，公司已成为国内多家知名半导体设备（884229）公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商，Showerhead(气体分配盘)、真空阀、加热器、模组等核心产品持续放量，公司第二增长曲线半导体（881121）精密零部件产品实现销售收入6.45亿元，同比增长40.59%。
