中国上市公司网讯10月14日，上海羲禾科技股份有限公司(以下简称“羲禾科技”或公司)首发申请获上交所通过，公司将登陆上交所科创板上市。
据悉，羲禾科技首次公开发行股票数量不超过3,254.7420万股，占发行后总股本的比例不低于25%。公司本次拟使用募集资金金额183,000.00万元，主要用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目。
公开资料显示，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。当前公司已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心，并拓展跨数据中心互连及硅光传感。根据弗若斯特沙利文统计数据，2025年，发行人硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
公司把握硅光行业发展的时代机遇，主营产品已实现大规模商用，并继续迈向高速增长阶段。公司以独立第三方供应商模式向下游光模块厂商供应硅光集成芯片，现已进入国际主要光模块厂商供应链，服务全球龙头云服务厂商，报告期内公司实现营业收入分别为622.70万元、7,095.01万元、46,091.04万元及56,911.68万元。未来，公司经营业绩有望继续保持高速增长，独立第三方优势地位亦将持续赋能公司“迭代更快”、“适配更广”、“客户更多”、“放量更快”，公司将继续以硅光集成技术平台助力全球光电产业升级，力争成为兼具全球技术高度与拓展多元应用场景先导能力的硅光领军企业。
上市委会议现场问询的主要问题
请发行人代表结合行业周期（883436）、硅光集成芯片竞争格局、技术路线与发展方向、主要光模块客户芯片自研自产情况、在手订单、贸易政策变化等，说明公司业绩增长是否具备可持续性，未来是否存在较大竞争压力及应对措施，相关风险揭示是否充分。请保荐代表人发表明确意见。
