上证报中国证券网讯(记者姚炯)10月15日早间，弘信电子（300657）在深交所互动易平台回答了投资者有关公司经营情况的提问。
投资者问：在AI高速发展中，公司有没有介入ABF载板业务的计划？
公司回复表示，公司没有介入ABF载板计划。截至2026年6月末，公司累计签约算力资源综合服务订单金额达97.44亿元，其中2026年上半年新增签约45.84亿元。
据悉，ABF载板全称味之素堆积膜基板，是一种以日本味之素公司研发的ABF绝缘薄膜为核心材料的高端半导体（881121）封装基板，为FC-BGA封装的专属基材，是承载英伟达（NVDA）GPU、高端CPU等高端AI芯片的关键封装材料。
目前，全球ABF载板市场主要由日本揖斐电、中国台湾欣兴电子等少数企业主导。
受AI算力需求驱动，ABF载板进入新一轮景气周期（883436），供需关系趋紧；自2026年第二季度起，平均报价普遍调涨。
投资者问：当前PCB行业正向＂半导体（881121）化＂演进，AI服务器、高速交换机对高频高速、高多层、高阶HDI等高端PCB需求持续放量，单台AI设备PCB价值量较传统服务器大幅提升。公司目前主营FPC及软硬结合板，请问在工艺、设备、客户资源等方面，是否具备向AI服务器用高多层硬板、高阶HDI延伸的技术基础和协同优势？是否有相关产品布局或量产规划？
公司答称，公司在高端FPC业务方向上保持着积极的研究与探索，会结合市场需求、技术可行性、产能及资本投入等因素审慎推进相关布局。江西弘信从事高端软硬结合板业务，公司持续推动其技术升级与经营管理优化。
弘信电子（300657）一直专注于FPC产业，重视技术研发，在FPC业内形成了深厚的技术积累。2026年上半年，公司实现营业收入337579.21万元，较上年同期下降3.38%；归属于上市公司股东的净利润12396.13万元，较上年同期增长129.59%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8947.12万元，较上年同期增长88.34%。公司表示，报告期内，公司经营结构持续改善，盈利能力大幅攀升。公司管理层针对FPC业务持续深化高端化战略，在逆势中成效显著；AI算力业务在“五层蛋糕”生态理论指引下纵深推进，“算力底座+大模型+AI应用”全栈生态持续完善。
