10 月 7 日，安达智能（688125）参加了在美国加利福尼亚州阿拉米达举办的 Build Better Summit 2026，与全球电子制造企业深入交流 AI 时代的制造新需求。展会期间，我们共接待来访客户 40 余组，客户来自服务器制造、AI 算力硬件、无人机（885564）、光学组件测试等领域。
本届峰会由 Instrumental 主办，在大黄蜂号海空航天博物馆举行，共有 300 余位注册参会者，其中半数为副总裁及 C 级管理层，包括电子制造企业高管、硬件工程师、运营与质量负责人，以及 AI 基础设施领域的专业人士。与会者围绕 AI 赋能制造、生产提效、AI 硬件测试、智能穿戴（885454）、循环制造等议题展开讨论。
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三大核心方案，回应 AI 硬件的制造挑战
Three Core Solutions Addressing the Manufacturing Challenges of AI Hardware AI 硬件迭代快、型号多、可靠性要求高，产线既要能快速切换，又要保证每道工艺稳定可控。围绕这些需求，安达智能（688125）重点展示了三类装备方案：
ADA 智能装配平台：从柔性生产到规模量产
ADA Intelligent（IPM） Assembly Platform: From Flexible Production to Mass Production
平台提供自动化装配与整线测试的一站式解决方案，支持快速换型、节省产线空间、操作简便。平台既能满足多品种、小批量的柔性生产，也可快速复制产线，支撑规模化量产。平台可对接 MES 系统，实时采集并追溯生产数据，为工厂用 AI 做分析和决策打好数据基础。
流体控制设备：微米级精密工艺
Fluid Control EquIPMent: Micron-Level Precision（DTIL） Processes
产品包括精密涂覆机、高速点胶机和等离子清洗设备，满足电子元器件及半导体（881121）封装中的点胶、等离子表面活化等工艺需求，同时覆盖电子元器件的涂覆工艺需求。对服务器主板、AI加速模块这类高密度电子组件来说，涂覆和点胶是否一致，直接影响产品的长期可靠性。
AOI 视觉检测设备：自动化硬件与 AI 软件协同
AOI Vision Inspection EquIPMent: Automation Hardware Working in Concert with AI Software
设备可自动拆开连接器外壳并完成视觉检测。视觉软件方面，设备搭载本次峰会主办方 Instrumental 的 AI 视觉检测软件：安达智能（688125）的自动化硬件负责拆盖、定位与取像，Instrumental 的 AI 算法负责缺陷识别与数据分析，软硬协同，让质量检验更稳定、更高效。设备也可搭载安达智能（688125）自研的视觉检测软件，客户可根据检测需求灵活选择。
安达智能（688125）的装备已服务全球 30 多个国家和地区，可为海外客户提供本地化技术支持。
活动期间，不少参会海外客户及行业伙伴前来咨询交流。针对产线爬坡提速、工厂 AI 落地部署、复杂硬件测试、硬件翻新复用等实际业务痛点开展一对一沟通，结合项目实际案例讲解产品能力、技术参数以及落地应用效果，深度挖掘客户真实诉求，就技术适配、样品测试、后续合作可能性交换意见。
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峰会观察：AI 正在重塑制造的每个环节
通过本次峰会，我们看到全球电子制造业有三个明显的趋势：AI 正在深度参与工厂的决策和生产执行；在追求快速提效的同时，行业对硬件测试可靠性的要求越来越高；循环和可持续制造也逐渐从理念走向落地。更高的良率和更少的返工报废，正是精密装备能为此做出的贡献。
接下来，安达智能（688125）将把峰会上收集到的客户需求转化为产品迭代方向，持续深耕电子制造与半导体（881121）制造的真实应用场景，为全球客户提供稳定可靠的智能装备与技术支持。
