中证报中证网讯(记者罗京)10月14日晚，半导体（881121）靶材龙头江丰电子（300666）发布公告称，公司董事会审议相关议案，拟发行境外上市外资股(H股)并申请于香港联交所主板挂牌上市，以此加快国际化战略布局，拓宽境外融资渠道，进一步提升综合竞争实力。
公告显示，为充分利用国际资本市场资源，构建多元化资本运作平台，增强境外融资能力，匹配公司全球化业务拓展需求，公司拟推进H股发行上市相关工作，董事会同步同意聘任立信德豪为本次H股发行相关审计机构。截至目前，本次H股发行的发行规模、发行价格、发行时机等核心要素尚未最终确定，公司正联合各中介机构推进前期论证与筹备，后续将根据进展履行信息披露义务。
江丰电子（300666）是国内超高纯金属溅射靶材领域领军企业，主营超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材、半导体（881121）精密零部件研发、生产与销售，产品打破海外垄断，实现国产化突破，深度切入全球晶圆制造供应链，客户覆盖中芯国际（688981）、台积电（TSM）、SK海力士（SKHY）等海内外头部芯片厂商。2017年公司登陆深交所创业板，2026年上半年公司经营业绩实现大幅增长，实现营业收入27.37亿元，同比增长30.68%；归母净利润5.40亿元，同比增长113.61%，下游AI算力、存储、逻辑芯片产能扩张带动靶材、精密零部件业务同步放量。
值得注意的是，分地区看，江丰电子（300666）上半年外销实现营收8.04亿元，同比增长7.61%，占整体营业收入比重29.4%，外销业务已成为业务增长的重要组成部分。
业内人士分析，半导体材料（884091）属于全球化竞争赛道，海外客户、海外产能布局对企业国际化资本平台提出更高要求。本次筹划H股上市，一方面有利于公司对接国际资本，服务海外市场开拓与产能建设；另一方面双资本市场平台也将助力公司持续加大先进制程靶材、半导体（881121）精密零部件研发投入，巩固国产半导体材料（884091）的竞争优势。
