10月16日，为期三天的2026湾区半导体（881121）产业生态博览会（深圳）在深圳会展中心（福田）圆满收官。海程邦达（603836）亮相1号馆1D12，通过主题论坛分享与展位交流洽谈，向晶圆制造、化合物半导体（881121）、先进封装（886009）及IC设计／AI基础设施等产业伙伴完整展示半导体（881121）行业服务经验及全球履约解决方案。
三天参展期间，众多行业客户莅临展位，团队围绕设备交付、备件保障、国内运营以及海外属地化服务等方面，与客户开展深度沟通与交流。
基于具体项目，拆解半导体装备全球履约建设路径
展会期间，海程邦达（603836）集团合同物流事业部总经理马田田带来《从设备出厂到全球服务：半导体（881121）装备企业的全球履约能力建设》主题演讲。结合多个具体落地项目，复盘海程邦达（603836）在半导体（881121）行业持续积累的项目经验与交付能力。
这些业务场景覆盖新厂建设、精密设备运输、关务与仓储配送、售后备件保障。海程邦达（603836）整合国际海空运与合同物流综合能力，为晶圆厂、设备及零部件、材料等产业链客户提供适配业务场景的全球履约解决方案。
以项目经验为基础 延伸全球服务
行业交付能力贯通设备与备件服务
依托大量半导体（881121）项目实践，打通国际运输、精密设备交付、保税与非保税仓储、属地配送及返修退运全流程。仓库自动化、无人车配送等应用结合项目条件配置，支持客户从建设投产到售后服务的持续运营。
全球合规助力跨境业务稳健开展
围绕客户跨境业务中的关务与贸易合规需求，将合规要求纳入运输、通关和属地运营方案，结合不同市场及项目条件开展服务，支持企业全球布局。
采购执行与分销协同助力供应保障与市场拓展
围绕半导体设备（884229）、材料及芯片真实订单，我们提供采购执行与分销协同服务，配套仓储、关务、运输全链路支持，统筹付款安排、库存调度及货权管理，为中国芯产业筑牢供应链保障，助力国产芯片市场拓展。
相聚展会 持续服务产业链客户
从展台介绍到现场洽谈，海程邦达（603836）与客户及产业伙伴交流需求、探讨合作。衷心感谢所有莅临展会交流的客户与伙伴，期待将展会期间达成的沟通共识，落地到后续的项目协作之中。
面向未来，海程邦达（603836）将继续沉淀半导体（881121）行业经验，发挥国际海空运、合同物流及全球海外网络的协同优势，为产业链客户提供从设备出厂到全球服务的履约支持。如果您有工厂新项目落地、备件供应与海外业务拓展相关需求，欢迎随时与我们取得联系。
