展会速递
10月16日，为期三天的2026湾区半导体（881121）产业生态博览会（湾芯展 WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）圆满落幕。本届展会以“芯向未来 智创生态”为主题，展览面积近8万平方米，汇聚来自22个国家和地区的1000余家半导体（881121）产业链企业，同期举办40余场高规格论坛与技术活动，是粤港澳大湾区（885521）年度最具规模的半导体（881121）产业盛会之一。
作为国内领先的IDM模式半导体（881121）企业，士兰微（600460）电子携半导体（881121）产品最新产品及方案亮相5号馆5D13展位，本次展品围绕人形机器人（886069）、白色家电（881131）、新能源汽车（885431）、AI算力电源、风光储五大应用场景，系统呈现了从芯片设计、晶圆制造到模块封测的全链条能力。
首日发声
10月14日下午，在展会“应用场景专题：面向未来的全场景布局”环节，士兰微（600460）电子市场总监伏友文以《变革浪潮下士兰创新智造，踏浪功率与化合物半导体（881121）芯征程》为题发表主题演讲，向与会产业界人士、客户与媒体介绍了士兰微（600460）的整体情况与发展路径。
演讲围绕半导体（881121）产业在AI算力爆发、能源（850101）结构转型等多重变革下的发展趋势，阐述了士兰微（600460）以IDM模式为底座，在硅基功率器件、化合物半导体（881121）与高端模拟芯片三条战线上的协同布局，以及面向新兴应用场景的产品化路径，收获现场听众广泛关注。
白色家电
在白电领域，本次湾芯展中士兰微（600460）电子全面展示了变频冰箱、洗衣机与其他生活电器的系统规划，集中展出了MCU、IPM、ACDC、驱动IC以及IGBT/SiC等产品集群和模块方案。
随着能效标准的持续抬升与家电产品的高端化，变频方案的评价维度正在改变——过去看“能不能变频”，现在看“变频之后有多省、有多静”；洗衣机模块的发展也愈加趋向小型化、集成化。士兰微（600460）电子技术门类全面的产品可以满足不同方案的需求，在变频家电领域已形成较深的客户覆盖，并在大型白电等高功率场景持续拓展。
汽车电子
汽车领域是功率半导体（881121）应用中要求最为严苛的场景之一。本届湾芯展，士兰微（600460）集中展出六款面向新能源汽车（885431）的功率模块系列，模块搭载自研 FS5++ Si IGBT、G4 SiC MOS 芯片，电压等级覆盖 750V~1400V，基于全桥电路拓扑设计，可采用 SPD、嵌埋、ZPAK、TPAK 等多种先进封装（886009）方案，满足车载高可靠要求。士兰微（600460）新一代新能源汽车（885431）高功率模块解决方案，依托结构优化、材料升级与芯片迭代的深度耦合设计，在功率密度、电流输出能力、电热耦合性能、系统集成度及长期可靠性方面实现大幅突破，同时兼顾单体与系统层面的成本优化，全面适配纯电、混动等多平台电驱需求，助力汽车电驱高效化、集成化升级，为新能源汽车（885431）产业提供国产化核心支撑。
与模块陈列相配合的整车应用介绍，梳理了从主驱、车载充电器、电池管理，到热管理、制动与主动悬架、助力转向、车身域、自动驾驶及座舱域等场景的器件配置，涉及SiC/IGBT/MOS、栅驱动与隔离驱动、PMIC、LDO、MCU、MEMS传感器（885946）等品类。2025 年，士兰微（600460）电子汽车功率模块出货量超 350 万颗、装机量超 220 万台，位列全国第三。
AI算力电源
算力展区为来访观众提供了士兰“从电网到核心”全链路供电方案，依托在功率半导体（881121）领域的深厚积累，士兰微（600460）电子为算力服务器系统提供“功率器件+电源管理IC”整体解决方案，面向AI算力服务器电源客户，士兰高端模拟IC产品（多相控制器、DrMOS、POL、eFuse）与高效功率器件全系列产品（基于IDM先进工艺与封装）协同发力，覆盖SST、HVDC、PSU、BBU、IBC、Hotswap等应用，解决高算力供电、高功率密度、热插拔保护与快速动态响应等难题，为客户提供稳定可控的国产化芯片支撑，持续赋能算力市场发展。
新能源
新能源（850101）展区，士兰微（600460）相关产品集中亮相，本次湾芯展的新能源（850101）产品包含微型逆变器（884304）、户用光储逆变器（884304）、工商业光伏逆变器（884304）、工商业储能（885921）变流器、组串电站光伏逆变器（884304）/储能（885921）变流器、集中式电站变流器等解决方案。
人形机器人
士兰微（600460）电子涵盖MOS、DC-DC、IMU及预驱的人形机器人（886069）系列产品也在本次湾芯展中得以初窥一角。面向人形机器人（886069）客户，士兰提供覆盖关节驱动、灵巧手控制、电源管理、运动感知等环节的全栈式半导体（881121）解决方案，帮助客户解决肢体空间狭小、多关节协同实时通信、动态冲击负载、宽电压波动及高精度感知等难题。
公司可提供小型化、高集成度、工业级可靠性的芯片产品，并通过跨形态复用白电、工业、车载等成熟方案，助力客户降本增效，推动具身智能规模化发展。
从一颗芯片到一套系统方案，从家电、汽车的成熟市场到AI算力、人形机器人（886069）的新兴战场，士兰微（600460）在本届湾芯展上所呈现的，不仅是产品的广度，更是IDM模式下“设计—制造—封测”一体化协同的深度。
面向未来，士兰微（600460）将继续秉持“诚信、忍耐、探索、热情”的文化理念，以国际先进IDM大厂为学习标杆，在功率与化合物半导体（881121）的芯征程上持续投入，与产业链伙伴共同穿越周期（883436），为中国半导体（881121）产业的高质量发展做出贡献。
