10月14日-10月16日，2026湾区半导体（881121）产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心（福田）盛大启幕。本次展会，智立方（301312）携 IC 封测行业 解决方案重磅亮相，聚焦先进封装（886009）制造环节，与上下游伙伴深度交流，圆满收官！
01 现场看点｜新品发布会
本次展会新品发布会开放论坛，集中展示产业链前沿创新产品。智立方（301312）登台带来主题分享：《FC300高精度贴装设备在先进封装（886009）中的应用》。
MDB-FC300 高精度多芯片倒装贴片设备
MDB-FC300是一款先进的倒装芯片贴装系统，专为满足半导体（881121）先进封装（886009）的高精度要求而设计。该系统具备卓越的精度、速度与灵活性，非常适用于倒装芯片器件的大规模生产。
应用于消费电子，高性能计算，AI，无线网络，5G&RF等领域
贴片精度(倒装)：Local: X/Y ±3um, θ: ±0.05° @3σ； Global: X/Y ±5um, θ: ±0.1° @30
生产效率：Up to 5,000
多芯片贴装，兼具高速，高灵活性，高精度
支持多种基板贴装：Lead frame, Strip, Wafer, Panel
支持300mm/340mm 晶圆级/板级扇出封装(FOWLP,FOPLP)
±0.1N精密力控，最大贴片力可达50N
独特的多兴趣点误差补偿技术和温漂补偿算法
02 现场看点｜论坛演讲
本次展会CPO与硅光驱动AI FACTORY新基建论坛，智立方（301312）登台分享主题为《CW&硅光芯片、器件及模块智能制造关键技术及设备解决方案》的精彩演讲，现场交流硅光芯片、光模块量产核心技术与设备方案。
03 现场看点｜真机演示
展位现场展示 MS-WTW 晶圆检测分选设备进行真机演示，可直观观看晶粒拾取、高速拾取、多面视觉检测、晶粒重排与不良分选全过程，屏幕实时展示芯片成像以及缺陷识别结果，近距离验证设备分选精度与检测能力，吸引众多观众驻足观摩交流。
应用于中大尺寸的芯片分选，以及分选过程中对芯片各面进行AOI检测
来料/下料兼容6、8、12寸Disco铁环，以及子母环形式
挑拣晶粒尺寸范围 0.5*0.5 mm ~ 15.5*15.5 mm，T ≤ 800 um UPH 16K/H（3*3M（MMM）m芯片，连续挑拣）
排列精度X、Y≦ ±20um & 角度≦ ±1°
标配正面、背面AOI检测，可选配升级到6面检测，最小检测缺陷边长10um
04 未来展望｜2027湾芯展再会
AI 算力驱动下，共封装光学、硅光将成为下一代高速互连的核心技术，光电融合封装，也将成为 IC 封测行业新的增长赛道。 多芯片异构集成、倒装贴装是先进封装（886009）的核心工艺环节，智立方（301312）将持续加大在IC封测、硅光、CPO 光电封装装备的研发投入，持续迭代MS-WTW 晶圆检测分选设备、DA6008软焊料固晶设备、MDB-FC300高精度多芯片倒装贴片设备等核心设备产品。
2027 湾芯展，我们再会！智立方（301312）将继续亮相行业重磅展会，持续展示面向 IC 封测、光电共封装的自研精密装备，期待明年与各位行业老朋友、新伙伴再次相聚！
