美利信定增上会获通过 将于深交所上市

2026-10-22 11:06:09
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问财摘要

1、重庆美利信科技股份有限公司向特定对象发行股票获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过,本次发行数量不超过63,180,000股,募集资金总额不超过人民币120,000.00万元,将用于半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。 2、美利信主要从事汽车领域、通信领域和储能领域铝合金精密压铸件的研发、生产和销售,以及半导体精密零部件制造业务。
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中国上市公司网讯10月21日,深交所官网显示,重庆美利信(301307)科技股份有限公司(股票代码:301307,股票简称:美利信(301307))向特定对象发行股票获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过。公司定增上会获通过,股票拟于深交所创业板上市。

据悉,美利信(301307)本次发行的发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%,即不超过63,180,000股。公司本次向特定对象发行募集资金总额不超过人民币120,000.00万元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于半导体(881121)装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件(881126)可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。

公开资料显示,美利信(301307)主要从事汽车领域、通信领域和储能(885921)领域铝合金精密压铸件的研发、生产和销售,以及半导体(881121)精密零部件制造业务。公司作为铝合金精密压铸生产领域的综合解决方案提供商,具备国内领先的模具研发制造中心、全自动智能压铸岛、高精度加工中心等,能够为客户提供涵盖产品同步设计开发、模具设计制造、压铸生产、精密机械加工、表面处理和喷粉、FIP点胶、装配及检验等完整业务流程的一体化服务。

公司秉持“紧、严、快、实”的管理精神,紧紧围绕“质量扎根、降本提效、夯基出海”的发展关键词,面对传统燃油车增速放缓与新能源汽车(885431)迅猛发展的市场格局,公司一方面持续巩固传统市场份额,同时重点加大半导体(881121)、可钎焊散热等领域的技术研发与生产协同,此外,公司借助海外生产基地布局全球市场,持续夯实全球化业务基础。

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