2026年10月22日，皇冠新材（001381）新增“芯片概念（885756）”。
据同花顺数据显示，入选理由是：2026年10月16日互动易：目前，公司已布局半导体功能材料，包括半导体封装切割胶带、晶圆研磨胶带、晶圆切割胶带、封装用耐热胶带等，并承担江苏省重点技术创新项目“高阶半导体封装用封装胶膜的研发与产业化”。江苏皇冠半导体用功能性复合材料等产品扩产项目达产后，将形成年产636万平方米半导体用功能性复合材料产能。
该公司常规概念还有：消费电子概念（885800）、粤港澳大湾区（885521）、华为概念（885806）、特斯拉概念（885467）。
