央广网北京10月22日消息（记者 傅天明）在2026湾芯展现场，江苏微导纳米（688147）科技股份有限公司携ALD、CVD、PVD全系列薄膜沉积产品及配套工艺方案亮相。展会期间，公司联合创始人、CTO黎微明博士接受央广财经专访，解读公司产品布局逻辑、新工艺技术突破，以及业务结构发生的标志性转变。
随着iMagtronPVD系列产品正式发布，微导纳米（688147）完成原子层沉积、化学气相沉积、物理气相沉积三大主流薄膜沉积技术路线布局，形成薄膜沉积设备的全产品线拼图。依托产品体系持续完善，叠加半导体（881121）业务订单与收入快速增长，这家以ALD技术起家的装备厂商，成为面向逻辑、存储、先进封装（886009）赛道的薄膜沉积平台型半导体（881121）装备企业。
不止产品扩容，打造一站式薄膜工艺能力
本届湾芯展上，微导纳米（688147）对外推出iMagtronPVD系列二款新品，标志着公司形成以ALD技术为核心，CVD、PVD梯次发展的完整产品矩阵。在半导体（881121）薄膜沉积赛道，ALD、CVD、PVD是三大主流技术路线，不同技术适配差异化薄膜制备需求，多用于阻挡层、种子层等功能薄膜制备。
黎微明表示，布局PVD产品线，并不是简单增加一类设备品类，而是公司长期平台化战略的关键一步。“单一设备的竞争空间正在收窄，芯片制造、先进封装（886009）流程中，多层薄膜工艺往往需要多种沉积技术配合完成，客户需要的不只是单台设备，而是可以协同匹配的整套薄膜工艺方案。”
长期以来，微导纳米（688147）在ALD赛道积累深厚，是国内首家将量产型High-kALD设备导入集成电路前道产线的国产厂商，其ALD产品多年来在国内同类设备营收、订单、市占率上保持首位，同时公司硬掩模CVD设备（CVV）也已进入产业链核心厂商的量产产线。
在此基础上新增PVD产品，能够打通不同沉积技术之间的工艺协同。对下游芯片厂商而言，多技术路线来自同一设备供应商，有利于降低跨设备工艺调试成本，缩短新工艺导入周期（883436），实现一站式薄膜开发与验证。
从应用场景来看，这套全技术平台覆盖逻辑芯片、存储芯片（886042）、先进封装（886009）、化合物半导体（881121）、硅基OLED（885738）新型显示等多个方向。不同技术路线底层的真空、等离子体、薄膜表征等技术积累可以相互复用，持续放大研发投入的效率。
瞄准后摩尔时代互连技术痛点
本次湾芯展，微导纳米（688147）同步对外展示iMagtronPVD系列产品以及iTomicMeT系列钌（Ru）新工艺，两项成果分别对应设备能力拓（RIO）展与前沿材料工艺突破，指向后摩尔时代芯片制造面临的互连难题。展会期间，公司分别在湾芯展主论坛、企业展台设置两场新品发布活动，对外详解产品与工艺方案。
铜互连是当前集成电路主流互连方案，随着制程持续微缩，传统材料逐步逼近物理极限，钌被行业视作下一代互连关键候选材料。但钌ALD工艺长期存在技术瓶颈，薄膜容易出现岛状生长，难以形成超薄、连续的薄膜，制约其在高深宽比结构中的应用。微导纳米（688147）iTomicMeT系列钌工艺，攻克了超薄连续成膜的行业难题，可应用于高深宽比TSV铜阻挡层场景，服务先进封装（886009）以及先进逻辑芯片的开发。
“钌工艺的突破，不是孤立的单点实验，依托我们ALD、CVD、PVD多平台联动测试能力，才能完成新材料、新阻挡层方案的联合调试。”黎微明介绍，高深宽比结构内部薄膜均匀性控制难度极高，只有具备多条沉积技术路线的同步开发能力，才能持续迭代互连材料方案，匹配芯片厂商的预研节奏。
iMagtronPVD系列新品，则补齐了公司在物理气相沉积方向的装备供给能力。PVD是半导体（881121）制造中种子层、金属薄膜制备的核心装备，和ALD、CVD形成互补。新品推出之后，微导纳米（688147）可以围绕铜互连开发成套工艺包，配合钌新工艺，面向存储、先进封装（886009）客户提供一体化解决方案。
半导体业务成为增长核心引擎
产品矩阵持续完善的背后，是微导纳米（688147）业务结构发生的标志性转型。经营数据显示，2025年，公司半导体设备（884229）收入8.81亿元，同比增幅169.12%，半导体（881121）业务在主营业务收入中的占比提升至33.49%，正式成为拉动业绩增长的核心动力。
2026年上半年，转型进程进一步提速。当期半导体设备（884229）收入达到6.29亿元，同比增长224.77%，收入占比提升至53.11%，半导体设备（884229）收入规模首次超过光伏设备（881279），成为公司第一大收入来源。同期公司半导体（881121）新增订单占全部新增订单比重超过85%，增量订单主要来自存储领域客户。业务结构变化的背后，是设备持续通过客户验收，量产覆盖场景不断拓宽。
值得关注的是，业务高速扩张的同时，公司保持高强度研发投入。2026上半年研发投入2.45亿元，同比增长60.07%，研发资源持续投向薄膜设备硬件迭代、新材料工艺开发，为钌互连、多技术协同工艺等前沿方向提供支撑。
黎微明认为，国产半导体设备（884229）的竞争已经进入新阶段，单一品类的国产替代只是起点。“客户的需求正在从‘有没有国产设备可用’，转向‘能不能提供稳定、可协同、持续迭代的工艺平台’。”
站在产业视角，国内薄膜沉积赛道参与者持续增多，能够同时覆盖ALD、CVD、PVD并提供配套工艺包的国产装备企业仍然有限。从光伏装备起步，到半导体（881121）业务成为营收主力，再到搭建完整薄膜沉积技术平台，微导纳米（688147）的发展路径，也是国内泛半导体（881121）装备厂商向高端集成电路装备延伸的一个样本。iMagtron PVD、钌新工艺在本届湾芯展正式对外发布，这套平台化布局，将在存储、先进封装（886009）赛道接受产业市场检验。
