10月22日,芯联集成(688469)举行2026年三季度业绩说明会。 芯联集成(688469)回答投资者关于资产及授权收益确认的问题时表示,为保障12英寸数模混合芯片制造项目平稳过渡与持续创新,公司及其子公司向芯联先进转让并同步授权实施配套专利及非专利型专有技术,交易定价为12.11亿元(不含增值税);截至2026年三季度报告期末,公司已完成上述出售资产及授权事项交割,相关收入确认遵循《企业会计准则》及公司会计政策,目前已确认完毕。
10月22日,芯联集成(688469)举行2026年三季度业绩说明会。 芯联集成(688469)回答投资者关于资产及授权收益确认的问题时表示,为保障12英寸数模混合芯片制造项目平稳过渡与持续创新,公司及其子公司向芯联先进转让并同步授权实施配套专利及非专利型专有技术,交易定价为12.11亿元(不含增值税);截至2026年三季度报告期末,公司已完成上述出售资产及授权事项交割,相关收入确认遵循《企业会计准则》及公司会计政策,目前已确认完毕。