【大河财立方消息】羲禾科技上市又近一步。10月23日，证监会批复，同意上海羲禾科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。
今年6月30日，羲禾科技科创板IPO申请获受理；10月14日，获上市委会议通过。从受理到过会，羲禾科技只用了106天。
羲禾科技本次IPO拟公开发行不超过3254.74万股新股，募资约18.3亿元。其中5.63亿元投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目，9.52亿元投向下一代硅光集成芯片研发及产业化项目，重点攻关单通道400G及面向NPO/CPO应用的高密度产品，另有3.15亿元用于研发中心建设。
资料显示，羲禾科技成立于2021年5月，总部位于上海，是一家专注于硅光集成技术研发及商业化高新技术企业。主要产品为高性能硅光集成芯片，速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T的NPO/CPO收发集成芯片，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心，同时向跨数据中心互连及硅光传感领域延伸。
2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%(收入口径)，位列全球第二。截至2026年8月，羲禾科技硅光集成芯片累计出货量已超1200万颗。
财务数据显示，2023年至2025年，羲禾科技营收分别为622.7万元、7095.01万元和4.61亿元，复合增长率达760.34%。归母净利润由2023年亏损2834.05万元转为2025年盈利1.76亿元，实现扭亏为盈。2026年上半年，公司实现营业收入5.69亿元，归母净利润1.61亿元。
