华芯半导体完成C+轮融资 聚焦化合物半导体光芯片

2026-10-23 17:02:52
来源:智通财经
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化合物半导体(881121)光电子芯片企业华芯半导体(881121)完成C+轮融资,由深创投(885413)、珠海(883419)高新投投资,具体金额未披露。

据公开资料显示,华芯半导体(881121)科技有限公司主要从事尖端化合物半导体(881121)光电子芯片及应用产品的研发生产,掌握Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体(881121)与GaN基宽禁带半导体(881121)生产技术,主要产品包括高亮度LED(884095)、蓝绿光半导体(881121)激光管、VCSEL、DFB与EML光子芯片及高亮度半导体(881121)激光芯片,应用于激光显示、激光照明、光纤通讯、数据中心与超算等领域;公司拥有MOCVD设备、芯片工艺与封装设备,从外延结构设计到外延片产出均自主完成,是国内率先实现25G(885556)、56G高速VCSEL规模化量产的厂商,112G光芯片已实现小批量供货,全自动无尘生产线月产能达400万颗。

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