中国上市公司网讯10月23日，证监会官网披露了上海羲禾科技股份有限公司(以下简称“羲禾科技”或公司)首次公开发行股票注册的批复，公司IPO注册获同意。公司本次发行的股票数量不超过3,254.7420万股，将于上交所科创板上市。
羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。当前公司已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心，并拓展跨数据中心互连及硅光传感。根据弗若斯特沙利文统计数据，2025年，公司硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
公司把握硅光行业发展的时代机遇，主营产品已实现大规模商用，并继续迈向高速增长阶段。公司以独立第三方供应商模式向下游光模块厂商供应硅光集成芯片，现已进入国际主要光模块厂商供应链，服务全球龙头云服务厂商，报告期内公司实现营业收入分别为622.70万元、7,095.01万元、46,091.04万元及56,911.68万元。未来，公司经营业绩有望继续保持高速增长，独立第三方优势地位亦将持续赋能公司“迭代更快”、“适配更广”、“客户更多”、“放量更快”，公司将继续以硅光集成技术平台助力全球光电产业升级，力争成为兼具全球技术高度与拓展多元应用场景先导能力的硅光领军企业。
羲禾科技本次拟使用募集资金金额183,000.00万元，主要用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目。
羲禾科技表示，公司将长期秉持“硅光连接世界，感知世界”的企业使命，当下聚焦AI集群及超大型数据中心中的光互连需求，在Scale out、Scale up及Scale across场景中，探索硅光集成技术的丰富潜力，向更高的单通道速率、更高带宽密度、和更高集成规模迭代升级，持续推动新产品开发，如单通道400G硅光集成芯片、3.2T/6.4T/12.8T NPO/CPO收发集成芯片等。除此以外，公司以FMCW激光雷达芯片为起点，逐步提升硅光集成技术在自动驾驶等适用激光雷达感知的场景中的渗透率，进一步积极探索和推动硅光传感在可穿戴设备、工业传感、医疗诊断等领域的革新性应用。
在企业经营方面，公司将坚守“质量为先，持续为客户创造价值”的经营理念，携手产业链上下游合作伙伴，共同构建开放共赢的生态体系。公司力争以持续领先的自主硅光集成技术与稳健的产业化配套能力，成为兼具全球技术高度与拓展多元应用场景先导能力的硅光领军企业。
