本报讯(记者张文湘)10月23日，证监会发文，同意上海羲禾科技股份有限公司(以下简称“羲禾科技”)首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。
资料显示，羲禾科技成立于2021年，主要产品为高性能硅光集成芯片，是全球硅光集成芯片的主要供应商之一，下游用户涵盖全球头部光模块厂商及云服务厂商，当前主要产品已在AI(人工智能（885728）)集群及超大型数据中心中实现大规模供应，并已拓展跨数据中心互连及硅光传感。
羲禾科技招股说明书显示，本次IPO(首次公开募股)募集资金，拟投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升、下一代硅光集成芯片研发及产业化、研发中心建设三大项目，全部聚焦主营业务。
