10月23日，证监会官网披露，同意上海羲禾科技股份有限公司(以下简称“羲禾科技”)首次公开发行股票的注册申请。从6月30日IPO获受理，到10月22日获注册，羲禾科技仅用时115天。
招股说明书显示，羲禾科技本次IPO拟募集资金18.3亿元，主要用于“AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目”“下一代硅光集成芯片研发及产业化项目”及“研发中心建设项目”。其中，“AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目”拟投入56377.9万元用于产业化能力提升扩建，建设期3年；“下一代硅光集成芯片研发及产业化项目”拟投入95229.65万元用于对单通道400G硅光集成芯片，面向NPO/CPO应用的多通道、大带宽、高密度硅光集成芯片等下一代产品进行研发及产业化，建设期5年；“研发中心建设项目”拟投入31778.24万元，用于完善技术研发测试创新体系，强化公司在硅光前沿领域的技术壁垒。
经营业绩方面，羲禾科技已于2025年扭亏为盈。据招股说明书，公司2023年、2024年、2025年以及2026年上半年，分别实现营收622.70万元、7095.01万元、46091.04万元和56911.68万元；归属于母公司所有者的净利润分别为-2834.05万元、-2246.25万元、17554.99万元和16104.54万元。对此，公司表示，主要得益于公司产品的优异性能表现获得市场高度认可，以及硅光集成芯片在数据通信领域应用的快速扩展，公司营收能力不断增长，逐步进入规模化与盈利阶段。
在此前的问询回复中，公司表示，其主业为向全球光模块厂商及终端云服务厂商提供高性能的硅光集成芯片，产品总速率覆盖400G、800G及1.6T全系列，同时已率先完成单通道400G样品开发及3.2T/6.4T收发一体芯片的终端验证。目前公司收入主要来源于400G-1.6T DR/FR系列硅光集成芯片。
据弗若斯特沙利文统计，当前全球硅光集成芯片市场中，总速率400G硅光集成芯片占据主流地位。2025年度，400G硅光集成芯片市场规模达27.2亿元人民币，在整体市场中占比约78%；800G硅光集成芯片市场规模占比约12%；1.6T硅光集成芯片市场规模占比约4%。预计至2030年，1.6T硅光集成芯片将占市场主导地位，市场规模预计将达139.7亿元人民币，在整体市场中占比将超38%。
股东方面，公司本次IPO发行前的前十大股东中，上海羲景持股比例为34.1662%，是公司控股股东。公司创始团队武爱民、冯大增、王奕琼、梁虹分别持有上海羲景34.68%、26.83%、22.16%、16.33%的合伙份额。
展望未来，羲禾科技表示，本次募集资金到位及募投项目的顺利实施，将帮助公司完成现有核心产品线的持续迭代升级，巩固行业领先地位，进一步扩大市场份额，同时有利于增强公司整体研发实力，丰富前沿技术储备，构筑竞争壁垒，为公司未来长期发展奠定坚实基础。
