据同花顺（300033）iFinD数据显示，利扬芯片（688135）10月23日获融资买入5609.14万元，该股当前融资余额4.32亿元，占流通市值的6.16%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 56091440.00 | 33143928.00 | 431918896.00 |
| 2026-10-22 | 28550892.00 | 29689002.00 | 408971385.00 |
| 2026-10-21 | 32216413.00 | 15783172.00 | 410109494.00 |
| 2026-10-20 | 44284633.00 | 28084375.00 | 393676254.00 |
| 2026-10-19 | 29322281.00 | 36316066.00 | 377475996.00 |
融券方面，利扬芯片（688135）10月23日融券偿还1300股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额1.20万元，融券余额19.85万，低于历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 12032.00 | 39104.00 | 198497.92 |
| 2026-10-22 | 108288.00 | 13536.00 | 225569.92 |
| 2026-10-21 | 0.00 | 169398.00 | 136428.13 |
| 2026-10-20 | 0.00 | 0.00 | 306216.09 |
| 2026-10-19 | 21529.20 | 23100.00 | 300269.20 |
综上，利扬芯片（688135）当前两融余额4.32亿元，较昨日上升5.60%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-23 | 利扬芯片（688135） | 22920439.00 | 432117393.92 |
| 2026-10-22 | 利扬芯片（688135） | -1048967.21 | 409196954.92 |
| 2026-10-21 | 利扬芯片（688135） | 16263452.04 | 410245922.13 |
| 2026-10-20 | 利扬芯片（688135） | 16206204.89 | 393982470.09 |
| 2026-10-19 | 利扬芯片（688135） | -6999961.80 | 377776265.20 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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