聚辰半导体（881121）股份有限公司2026年前三季度实现营业收入1,052,620,278.40元，同比增长12.84%；归属于上市公司股东的净利润485,977,632.09元，同比增长51.94%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润233,804,078.48元，同比下降18.79%；基本每股收益3.06元。
单季度来看，公司第三季度实现营业收入450,698,599.43元，同比增长25.91%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润140,332,892.51元，同比增长26.97%；归属于上市公司股东的净利润-39,356,527.38元，同比下降134.31%。
公司表示，进入第三季度以来，随着服务器应用市场需求的显著提升，SOCAMM2与LPCAMM2等新型DDR5内存模组陆续商用，同时公司不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，高可靠性存储芯片（886042）在汽车电子（885545）和工业控制领域的市场份额持续提升，DDR5SPD芯片、应用于汽车电子（885545）和工业控制领域的高可靠性存储芯片（886042）出货量环比同比均实现快速增长，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力，单季度营业收入和扣非净利润均创历史新高。
关于单季度利润总额及归母净利润的变动，公司称主要系受盛合晶微（688820）股价波动影响，公司持有的相关战略配售股份产生较大额公允价值变动损失所致。年初至报告期末，利润总额、归母净利润等指标同比上升，主要原因系公司持有的盛合晶微（688820）战略配售股份产生较大额公允价值变动收益。
研发方面，公司年初至报告期末的研发投入合计184,843,042.02元，较上年同期增长26.21%，研发投入占营业收入的比例为17.56%。公司称，配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片已顺利通过目标客户的测试认证，并搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证。
现金流方面，公司年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为129,349,918.83元，同比下降57.24%，主要系公司为应对下游市场需求增长，增加存货储备以保障安全库存，购买商品、接受劳务支付的现金大幅增长所致。截至报告期末，公司总资产为3,225,031,174.41元，较上年度末增长17.37%。
(本文由AI撰写，内容均来自公司财报，不构成投资建议)
