编者按：一家企业的创业史，往往藏着一个时代的经济密码。凡基业长青者，皆有来路可循。上市公司的价值内核，不只藏于财报数字之间，更镌刻在创业求索、创新突围、迭代升级的奋进征程之中。
为落实新“国九条”关于推动资本市场高质量发展的部署，立体展现深市公司开拓进取、守正创新的精神风貌，本报今起推出“创业故事”系列报道。联合调研组深入一线，探寻深市公司鲜活发展细节，忠实记录从技术攻坚到产业化落地、从初创拓荒到依托资本市场发展壮大的成长脉络，呈现培育新质生产力的生动实践，让广大读者更好领略中国实体经济向上生长的澎湃力量。
印制电路板（884092）（PCB）被称为“电子产品之母”，从手机、家电，到汽车和人工智能（885728）（AI）服务器，都离不开这块绿色的“底座”。
沪士电子股份有限公司（以下简称“沪电股份（002463）”）的故事，就从这块绿色“底座”开始。1992年，创始人吴礼淦、陈梅芳夫妇在昆山起步，从一笔笔订单做起，开启了公司的创业之路。
历经34年发展，沪电股份（002463）已成长为全球PCB产业的佼佼者。资本市场同样给出了积极回应——自2010年登陆深交所至今，公司已从上市首日的百亿元市值跻身千亿元市值行列。而2026年三季度业绩预告则进一步印证了其增长韧性：预计前三季度公司营业收入和净利润较上年同期均有较快增长，前三季度净利润预计54.5亿元至57亿元，比上年同期增长100.54%至109.74%。
业绩的强劲增长，离不开AI算力对高端PCB的结构性需求。在这一轮产业浪潮中，沪电股份（002463）如何巩固优势？记者近日走进昆山工厂园区，试图从一线找到答案。
从昆山到深交所 上市铺就技术进阶之路
中国PCB产业的整体崛起，是沪电股份（002463）快速成长的时代背景和产业土壤。
自2006年起，中国PCB产值跃居全球第一，近年来占全球份额始终维持在五成左右。以珠三角、长三角为核心的电子产业集群，构筑起坚实的产业底座，使得中国制造的PCB深度融入全球供应链，产品已实现全球化供货。
回顾沪电股份（002463）三十多年发展历程，大致可划分为三个阶段。
第一阶段是“扎根期”（1992—2010年）。公司在昆山扎根，从双面、四层普通消费电子（881124）PCB做起，逐步转向中大板面、厚板、高多层PCB，面向数据通信基础设施领域，并进入到汽车电子（885545）领域，确立数据通信和汽车双业务赛道。
2010年，沪电股份（002463）在深交所上市，IPO募资总额12.8亿元，成为这一阶段的关键转折。陈梅芳回忆：“在深交所上市，对我们最大的帮助是完成了搬迁加扩建。有了资金，公司迅速砍掉消费电子（881124）业务，切入数据通信领域，完成新建产线、技术升级。”上市带来的不只是资金，还有更规范的公司治理、更清晰的人才激励、更从容的技术转型空间。
值得关注的是，深交所持续陪伴企业成长。陈梅芳介绍：“交易所相关负责人来企业调研时也会关注我们的扩产进度。”深交所还通过“一对一”沟通方式，对信披、公司治理、股东回报、股权激励等规则问题，为企业答疑解惑。对长周期（883436）的PCB产业而言，这种稳定的制度环境，为后续的产能扩张和研发迭代提供了重要保障。
第二阶段是“升级期”（2010—2019年）。借着昆山“退二进三”搬迁的契机，沪电股份（002463）青淞厂区按照高多层数据通信板的要求设计，新建了20层以上高多层板、HDI（高密度互连板）等高阶产能的产线。这次战略转身，让沪电股份（002463）在2019年5G（885556）基站建设高峰期成为主要受益者，当年沪电股份（002463）的归母净利润约为12.06亿元，同比增长约111.41%。
眼下，沪电股份（002463）已步入第三阶段。这一次的关键词是“AI放量”。AI正在把PCB从低端制造推向高端精密制造。从多层板、HDI，到高速材料、封装基板，AI算力军备竞赛背后，承载着一整条PCB产业链的价值重估。
为何沪电股份（002463）能抓住这轮AI机遇？“不是我们踩准AI风口，而是本来就在PCB这一赛道上。”陈梅芳坦言，“公司早年服务通信客户，积累了生产高性能、高信赖的PCB板的工艺能力和产品经验。”
灼识咨询数据称，按2025年收入计，沪电股份（002463）位居全球PCB制造商前列，并在数据通信PCB、数据中心PCB、22层及以上PCB等细分市场占据领先位置。
从昆山起步，到深交所上市完成技术升级，再到站稳全球AI算力基础设施的“骨架”位置，沪电股份（002463）三十余年的三段式跃迁，既是一家电子制造企业的进化史，也是中国PCB产业突围的缩影。
从5G到AI：技术积累夯实算力底座
PCB层数越高、纵横比越大，工艺窗口就越窄，良率控制也越难，这对制造端的技术能力和管理能力提出了更高要求。陈梅芳随手比画着PCB的层数，“一般PCB板约3毫米厚，沪电股份（002463）做的厚产品可到14.6毫米，我们能做100层以上，技术难度非常高！”
而这恰恰是沪电股份（002463）多年来服务通信客户、应对高标准要求所积累的本事。陈梅芳回忆：“早期还得从国外请工程师、买设备，去做通信板，下游客户对产品指标、交付与验证流程要求严苛。做一块板、测试运行、判断稳定性，至少要几个月甚至一年时间，才决定能否通过认证。”沪电股份（002463）的工艺标准、品质要求不断拔高，这样才接得住AI服务器、数据交换机的订单。
PCB行业还有“连带赔偿”的规矩。陈梅芳向记者解释：“PCB板子运行出错，上面贴装的芯片、元器件要一起赔。”
沪电股份（002463）能够接住AI带来的机遇，离不开5G（885556）时代的技术积累。5G（885556）基站电路板对信号完整性、散热性和可靠性要求极高，这些技术能力和工艺经验，恰好可以平移到AI服务器领域。
从上游看，尽管北美服务器厂商在尝试简化电路板设计，但AI服务器机柜越来越大，需要将更多功能集成到一块大型基板上减少连接点，这对电路板的要求反而更高。大型基板需承载所有芯片，如同把鸡蛋放在同一个篮子里，且篮子必须足够结实。
眼下，更多PCB厂家涌入AI高阶板领域，外界不免担心同质化与价格战。“入场者多、通关者少，高多层板的认证很难，这本身就是门槛。”陈梅芳介绍，尽管AI爆火，沪电股份（002463）仍保持客户结构的多元性，除了AI服务器、数据交换机等通信业务订单，汽车板、工业控制板的订单也持续承接。
一家来自长三角的数据通信设备（881129）商企业市场负责人对记者介绍：“25年前，第一次跟沪电股份（002463）合作背板产品，如今，合作产品已经拓展到了高速网络交换机、路由器等领域。”目前，沪电股份（002463）与5家主要终端客户的合作时间在20年以上。
AI时代，能做高阶电路板的公司，业绩跟着GPU厂商，一路腾飞，也愈发重视投资者回报。公司10月16日公告称，控股股东提议，针对2026会计年度实施的现金分红总额不低于22亿元。
当全球算力竞赛进入硬件决胜阶段，PCB产业链的战略地位日益凸显。高盛（GS）认为，随着AI基础设施的快速扩张，产能持续扩大且利用率保持在较高水平，对AI领域的PCB市场持乐观态度。
目前，深交所已聚集约30家PCB上市企业，总市值约1.37万亿元，形成一个颇具规模的产业板块。其中，沪电股份（002463）与深南电路（002916）、鹏鼎控股（002938）、东山精密（HK2384）、胜宏科技（HK2476）等头部公司，均加入千亿元市值阵营。这些企业虽同处PCB高景气赛道，但各自依托自身技术积淀，既有技术、产品路线的差异化布局，也在数据通信、汽车电子（885545）等市场直面同位竞争，多元并进，共同构筑起中国PCB产业的领先格局。
沪电股份（002463）董秘李明贵是跟随吴陈夫妇创业的老员工，他透露：“公司也在加快资本开支以满足客户群体需求，2026年上半年资本开支超过35亿元，近两年宣布的投资规划超过前30多年的投资总额。”
从中国到全球：产能网络织就交付弹性
全球化始终根植于沪电股份（002463）的基因之中。创业之初，订单便来自全球各地；如今，外销占比已稳定在80%以上。2022年，公司设立泰国生产基地，随后上下游配套企业也陆续跟进布局。陈梅芳坦言，此举意在满足海外客户对本地化供应和供应链多元化的需求，泰国生产基地在2026年已迈入规模化运营期。
李明贵介绍，算力订单要效率，昆山的配套设施齐全，水电稳定、熟练老师傅都在岗，更适合做高端板；海外客户要的是产地全球化布局，保持供应链稳定。因此昆山总部继续“啃”最高等级的产品，待工艺成熟后再交给湖北黄石、泰国生产基地。
当前，泰国生产基地已实现30层以内相关PCB产品批量量产，从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，2026年前三季度实现扭亏为盈。
去年至今，外资机构不止一次组团前往泰国生产基地调研。全球化对沪电股份（002463）而言，不仅仅是产品外销，更在生产效率与供应链约束之间，搭建起一套可灵活调配的产能网络。
当前，PCB产业正处于由AI驱动的强劲上行周期（883436），产能供给维持高位、有效产能受限，东亚供应链尤其是中国的PCB制造商受益最大。
“公司目前的研发聚焦于高速、高密度数据通信等下游应用领域。”沪电股份（002463）技术负责人介绍，就数据通信而言，重点研发高速材料、信号与电源完整性、复杂高密度结构，多层压合PCB的产品可靠性。
中证鹏元研究发展部资深研究员翁欣表示：“PCB在散热、隔离等综合功能上具有不可替代性，推动行业迈入长周期（883436）强劲发展阶段。随着全球核心算力产品的大规模批量出货，行业景气度有望迎来拉升，产能利用率攀升与订单饱满，将在业绩端得到直接验证。”
面对外界对PCB行业的乐观预期，陈梅芳的态度更为笃定。她表示：“我们只做PCB一件事，相信未来20年，没有其他国家能超越中国的PCB。”
