北京商报讯(记者马换换李佳雪)10月27日晚间，上交所官网显示，江苏神州半导体（881121）科技股份有限公司(以下简称“神州股份（000034）”)科创板IPO对外披露了第二轮审核问询函的回复。
据悉，神州股份（000034）主要从事半导体（881121）关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务。公司IPO于2026年6月30日获得受理，并于7月15日进入问询阶段。
此次冲击上市，神州股份（000034）拟募集资金约25.22亿元。
在第二轮审核问询函中，神州股份（000034）单一客户依赖、收入和业绩、采购和存货等遭到追问。
