本报讯(记者毛艺融)10月27日晚，科创板晶圆代工龙头合肥晶合集成（688249）电路股份有限公司(以下简称“晶合集成（688249）”)抛出“A+H”股上限合计超10亿元的大手笔回购计划，其中在A股市场的回购金额上限达到8亿元。
作为科创板龙头企业代表，晶合集成（688249）的组合拳无疑再次证明了科创企业坚定看好自身价值、有力维护市场稳定的决心。
强一半导体（881121）(苏州)股份有限公司、江苏帝奥微（688381）电子股份有限公司、苏州世华新材料科技股份有限公司3家科创板公司当晚也披露了回购方案或回购提议，回购金额上限均为1亿元。
科创板公司持续加码回购，控股股东增持及延长股份锁定期，以真金白银和股份承诺传递发展信心，为“科技—产业—资本”良性循环投下信任票。
统计数据显示，截至10月26日，2026年以来，科创板公司新增回购计划114单，拟回购金额上限合计180亿元；新增控股股东增持计划42单，拟增持金额上限合计15亿元。
