德龙汇能:公司投资参股深圳长腾智汇科技有限公司系公司参与新产业的尝试

2026-10-29 08:59:46
来源:证券之星
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先进封装--
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证券之星消息,德龙汇能(000593)(000593)10月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘您好,行云科技(300209)第一大股东及实控人王维先生一方面出任德龙汇能(000593)参股的长腾智汇董事,另一方面通过旗下云烨泽投资入股了科睿斯半导体(881121)--而科睿斯的董事长正是德龙汇能(000593)实控人孙维佳女士。王维由此同时处在“德龙参股平台决策层”与“实控人旗下半导体(881121)核心资产股东”两个位置。请问:公司是否知悉并认可这一双重角色?在王维以董事身份参与长腾智汇战略规划时,公司是否将其在科睿斯的股东视角视为对长腾智汇产业判断的有益补充?

德龙汇能(000593)董秘:尊敬的投资者您好。公司围绕“以天然气(885430)主业为基石、培育新能源(850101)及新产业为增长方向”的中长期经营战略,持续推进新产业探索性布局。公司投资参股深圳长腾智汇科技有限公司系公司参与新产业的尝试,不会改变公司合并报表范围,未对公司经营产生重大影响。长腾智汇的产业判断和决策以其董事会及股东会治理程序为准,公司将以参股股东身份,密切关注该公司发展。王维先生系长腾智汇的董事,在长腾智汇治理框架内依法履职。科睿斯为孙维佳女士担任董事长的独立企业,与德龙汇能(000593)不存在股权或控制关系。目前公司仍聚焦天然气(885430)主业,新产业布局处于探索阶段。如相关事项触及信息披露标准,公司将依规及时公告。感谢您的关注!

投资者:公开信息显示,长腾智汇经营范围涵盖集成电路设计,远见智存聚焦HBM高带宽存储芯片(886042)设计制造,科睿斯主攻ABF载板/FCBGA高端封装基板--三者分别对应集成电路的设计端、存储芯片(886042)端、封装材料端,在先进封装(886009)产业链上构成前后衔接的上下游关系。请问长腾智汇的功能定位,是否包含对接远见智存与科睿斯等产业链节点、形成“设计-存储-封装材料”协同的考量?还是说,公司对长腾智汇的规划完全独立于远见智存和科睿斯?

德龙汇能(000593)董秘:尊敬的投资者您好。长腾智汇系公司参与新产业的尝试,作为独立法人,其具体业务方向和后续规划尚在论证推进中;远见智存、科睿斯与公司不存在关联与合作关系。公司目前仍聚焦天然气(885430)主业,新产业布局处于探索和培育阶段,具有重大不确定性,如触及信息披露标准将依规及时公告。感谢您的关注!

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