据同花顺(300033)iFinD数据显示,利扬芯片(688135)10月29日获融资买入1996.87万元,该股当前融资余额3.98亿元,占流通市值的6.52%,超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-29 | 19968705.00 | 18573559.00 | 398303779.00 |
| 2026-10-28 | 23702207.00 | 41246254.00 | 396908634.00 |
| 2026-10-27 | 23601782.00 | 34213536.00 | 414452683.00 |
| 2026-10-26 | 17494104.00 | 24348563.00 | 425064437.00 |
| 2026-10-23 | 56091440.00 | 33143928.00 | 431918896.00 |
融券方面,利扬芯片(688135)10月29日融券偿还1200股,融券卖出680股,按当日收盘价计算,卖出金额1.78万元,占当日流出金额的0.01%,融券余额11.22万,低于历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-29 | 17822.80 | 31452.00 | 112178.80 |
| 2026-10-28 | 27600.00 | 0.00 | 132480.00 |
| 2026-10-27 | 10760.00 | 77983.10 | 102220.00 |
| 2026-10-26 | 5680.00 | 14200.00 | 178891.60 |
| 2026-10-23 | 12032.00 | 39104.00 | 198497.92 |
综上,利扬芯片(688135)当前两融余额3.98亿元,较昨日上升0.35%,两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券(885338)变动 | 融资融券(885338)余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-29 | 利扬芯片(688135) | 1374843.80 | 398415957.80 |
| 2026-10-28 | 利扬芯片(688135) | -17513789.00 | 397041114.00 |
| 2026-10-27 | 利扬芯片(688135) | -10688425.60 | 414554903.00 |
| 2026-10-26 | 利扬芯片(688135) | -6874065.32 | 425243328.60 |
| 2026-10-23 | 利扬芯片(688135) | 22920439.00 | 432117393.92 |
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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