部分半导体产业上市公司前三季度经营情况
公司名称营业收入(亿元)归母净利润(亿元)营业收入同比增幅(%)归母净利润同比增幅(%)
江波龙（301308）387.1823143.2166131.37001909.6821
兆易创新（603986）202.9737110.6569197.1086921.5475
佰维存储（688525）217.171887.6777230.295028728.1216
北方华创314.670953.919515.25825.0993
中微公司103.261541.339728.0752241.3138
寒武纪95.264037.1452106.7620131.4855
澜起科技54.144232.371233.436098.3183
通富微电248.851730.606123.7068255.6813
海光信息149.547128.465157.584345.1229
君正股份71.020026.1612106.6638922.9485
百亿级营收和盈利并现，超过八成公司前三季度实现盈利，近五成公司前三季度业绩同比增长(剔除扭亏)……上市公司三季报显示，AI算力和周期（883436）复苏共振下，A股半导体（881121）公司正迎来前所未有的快速增长，半导体（881121）产业也成为今年三季报最亮眼的行业之一。
展望四季度乃至2027年，业内人士表示，在AI资本开支持续、下游训练和推理需求旺盛增长等因素推动下，全球半导体（881121）全产业链的高景气度将延续，市场规模有望在2027年创下新高。而随着市场调整带动估值回落，科技板块拥挤度有所消化，景气度坚挺的半导体（881121）板块也有望重新获得资金青睐。
从增长环节来看，与AI相关的部分产业有望在市场规模上持续创下新高。除了存储，业内人士还非常看好半导体设备（884229）及零部件、先进封装（886009）测试等产业环节的增长前景。
高景气兑现业绩
超过八成公司实现盈利
Choice数据显示，截至10月30日，共有173家A股半导体（881121）行业公司披露了三季报。其中：143家公司在前三季度实现盈利，占比超过八成；前三季度业绩实现同比增长(剔除扭亏)的有86家，占比近五成。
“上市公司大面积盈利，充分显示出半导体（881121）行业的高景气度和公司的高质量发展。”谈及三季报数据，有半导体（881121）业内人士表示，AI算力和周期（883436）复苏共振，产业高景气度兑现到公司业绩，国内半导体（881121）产业实现了远超以往的快速增长，龙头公司加速成长，存储龙头企业的业绩更是一骑绝尘。
伴随产业快速壮大，百亿级营收公司和百亿级利润公司涌现。截至10月30日，根据已披露的上市公司三季报：今年前三季度，营收逾百亿元的A股半导体（881121）公司达12家；归母净利润超过百亿元的有3家。存储板块业绩最为亮眼，其中：DRAM龙头长鑫科技（688825）前三季度实现营业收入2690.24亿元，同比增长738.51%；归母净利润1320.4亿元。
事实上，得益于AI驱动和周期（883436）复苏，今年以来半导体（881121）全产业链各个环节都在实现增长，具有产业化落地能力的本土龙头公司，进入业绩兑现期。例如：半导体设备（884229）“双雄”北方华创（002371）、中微公司（688012）前三季度分别实现营收314.67亿元、103.26亿元，同比分别增长15.26%、28.08%；归母净利润分别为53.92亿元、41.34亿元，同比分别增长5.1%、241.31%。
供需两旺
AI有望推动景气度持续至明年
过往皆为序章，半导体（881121）产业高景气度还能持续多久，是产业界和投资者共同关注的话题。
“就存储而言，价格和景气度持续高位运行的情况，有望贯穿于2027年全年。”在10月30日于上海举行的芯和半导体（881121）用户生态大会上，一家接口芯片公司相关人士对上海证券报记者表示，AI对芯片的需求增长正扩展至各个方面：AI推理爆发下，AI对存储芯片（886042）的需求快速增长；CPU和GPU比例正在从传统的1:8走向1:4，未来可能到1:1；AI服务器电源芯片正在成为成熟工艺制程增长新动力。
AI供需两旺，是半导体（881121）全产业链高景气度持续的主要动力：从供给端看，科技巨头继续加码投入AI，摩根大通（JPM）已把2026年五大美国厂商AI资本开支上修至9000亿美元，而此前预计数据为7000亿美元；从需求端看，通用大模型和专用大模型迭代持续，物理AI带动世界模型训练需求快速上升，AI推理进入爆发式增长，端侧与推理侧算力需求都在持续抬升。
根据全球半导体（881121）贸易统计组织(WSTS)最新预测：在人工智能（885728）基础设施、高性能计算和先进储存技术等领域持续投资的推动下，2026年全球半导体（881121）产业营收有望达到1.65万亿美元，同比增长108%，其中存储增长超过3倍；产业整体营收在2027年有望达2.14万亿美元。
主线仍是算力
设备与先进封装有望接棒
随着市场调整带动估值回落，科技板块拥挤度有所消化，景气度坚挺的半导体（881121）板块有望重新获得资金的青睐。
“我要招芯片设计工程师，你有推荐吗？”在芯和半导体（881121）用户生态大会上，一家光芯片公司的高管告诉记者，AI发展带动光模块市场需求旺盛，光通信产业现在招聘优秀人才“靠抢”。
谈及产业环节的投资机遇，多位资本市场人士表示，半导体（881121）产业的成长主线依然是AI算力，除存储和AI芯片是产业核心载体外，先进封装（886009）测试站上新产业高地，上游晶圆厂持续扩产，半导体设备（884229）与零部件成为“订单最具确定性”的环节。
国际半导体（881121）产业协会(SEMI)预测，2026年、2027年全球新建12英寸晶圆厂分别达到20座、18座，这有望驱动半导体（881121）前道设备市场在2026年达到1490亿美元，同比增长超过31%，2027年增幅同样有望达到两位数，并在2029年达到2270亿美元。市场研究机构Yole Group数据显示，预计2030年全球先进封装（886009）市场规模突破900亿美元，2024年至2029年年复合增长率约10.6%。
晶圆厂产能扩张叠加AI带动，中国半导体设备（884229）产业走出了发展加速度。华虹宏力（688347）董事长、总经理白鹏此前介绍，2017年至2025年中国半导体设备（884229）的CAGR(复合年均增长率)达到57%，接近全球水平的2倍。展望未来数年，国产设备的增速有望达到全球平均水平的2到3倍。
