据同花顺（300033）iFinD数据显示，利扬芯片（688135）10月30日获融资买入1787.71万元，该股当前融资余额3.81亿元，占流通市值的6.56%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-30 | 17877146.00 | 35327539.00 | 380853386.00 |
| 2026-10-29 | 19968705.00 | 18573559.00 | 398303779.00 |
| 2026-10-28 | 23702207.00 | 41246254.00 | 396908634.00 |
| 2026-10-27 | 23601782.00 | 34213536.00 | 414452683.00 |
| 2026-10-26 | 17494104.00 | 24348563.00 | 425064437.00 |
融券方面，利扬芯片（688135）10月30日融券偿还0股，融券卖出1200股，按当日收盘价计算，卖出金额2.99万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额13.65万，低于历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-30 | 29880.00 | 0.00 | 136452.00 |
| 2026-10-29 | 17822.80 | 31452.00 | 112178.80 |
| 2026-10-28 | 27600.00 | 0.00 | 132480.00 |
| 2026-10-27 | 10760.00 | 77983.10 | 102220.00 |
| 2026-10-26 | 5680.00 | 14200.00 | 178891.60 |
综上，利扬芯片（688135）当前两融余额3.81亿元，较昨日下滑4.37%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-10-30 | 利扬芯片（688135） | -17426119.80 | 380989838.00 |
| 2026-10-29 | 利扬芯片（688135） | 1374843.80 | 398415957.80 |
| 2026-10-28 | 利扬芯片（688135） | -17513789.00 | 397041114.00 |
| 2026-10-27 | 利扬芯片（688135） | -10688425.60 | 414554903.00 |
| 2026-10-26 | 利扬芯片（688135） | -6874065.32 | 425243328.60 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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