上证报中国证券网讯满坤科技（301132）10月30日晚间披露的机构调研纪要显示，上半年受吉安三厂产能爬坡、研发投入增加等因素影响，公司利润阶段性承压。进入第三季度，公司持续推进产能释放，三厂产能利用率阶梯式提升，截至9月末已达到较好水平，规模效应逐步显现，折旧、研发等阶段性压力边际弱化，毛利率环比修复。
公司2026年前三季度业绩增长的主要原因还包括公司持续深耕汽车电子（885545）、消费电子（881124）、通讯工控领域。报告期内，公司业务保持稳健经营态势，业务规模平稳释放，夯实稳定现金流基础，支撑公司整体盈利底盘保持稳固。同时，依托募投项目释放的产能支撑，公司优化产品结构与客户端布局，同步推进高阶HDI产品的客户验证与定点转化，持续开拓高价值产品市场，推动业务价值量稳步提升。
受益于AI算力产业高景气发展，AI算力硬件PCB行业市场订单需求旺盛，公司AI服务器电源相关业务增长，客户群体持续拓展。与此同时，公司持续推进高速光模块相关业务，客户认证、送样、小批量出货有序开展。整体高端产品订单逐步兑现，产品结构持续优化。
公司吉安三厂主要聚焦高多层、HDI等高端PCB产品，一方面，服务于汽车电子（885545）、高端消费电子（881124）、工业控制等下游应用领域；另一方面，产品工艺与产能配置高度匹配AI算力赛道的技术迭代需求。在加速高端产能落地转化的同时，可充分释放第二增长曲线成长势能。随着三厂产能释放与现有产线技改升级的协同推进，公司整体产能规模与制造能力将实现双重提升，为后续市场拓展和产品结构升级提供有力支撑。
满坤科技（301132）表示，公司始终坚持自主研发，设立研发处负责公司整体研发工作，并制定了客户需求及主动创新相结合的研发策略。2026年前三季度，公司研发投入为6647.47万元，同比增长43.75%。近年来，随着人工智能（885728）、AI算力相关产业的发展机遇，公司进一步加强对高阶PCB、HDI、超厚铜板、埋铜块等特殊产品的工艺研发，持续加大研发投入和创新力度，尤其是AI服务器电源、光模块、新能源汽车（885431）以及高端消费电子（881124）领域的研发投入，同时不断优化产品结构，提高产品快速响应能力，以满足客户个性化生产需求。(黄浦江)
