华天科技:11月2日接受机构调研,昂瑞微投资部、第一创业等多家机构参与

2026-11-03 01:04:14
来源:证券之星
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问财摘要

1、华天科技于2026年11月2日接受了多家机构的调研。 2、公司主要生产基地有天水、西安、昆山、南京、马来西亚、韶关和上海,2026年以来,公司各季度营业收入均实现正增长,前三季度公司实现营业收入167.72亿元,同比增长35.48%,实现归属于上市公司股东的净利润11亿元,同比增长102.8%。 3、公司自成立以来,经过二十余年发展已成为封装测试龙头企业之一,目前业务规模位列中国大陆前三、全球第五。 4、公司重视集成电路封装技术和产品创新工作,不断加大研发投入,确定以2.5D、存储、FOPLP、CPU/GPU/I、CPO、汽车电子等先进封装技术和封装产品为研发方向。
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证券之星消息,2026年11月2日华天科技(002185)(002185)发布公告称公司于2026年11月2日接受机构调研,昂瑞微(688790)投资部高飞、第一创业(002797)杨芳、东海基金陆广军、东坤资产吕林、沣途投资阳焱、田万彪,陈蓓文,林金涛、光大富尊王孟楠罗杨、广开投资叶子马卓宏、广州海珠城发刘鑫王子墨孟皓、国泰海通(HK2611)资管景健、国泰租赁陈晓艺、北京中财龙马资本投资有限公司何晶、国信自营贺东伟、国元证券(000728)张晋、杭州东方嘉富资产管理有限公司陈晓禾、湖北铁路基金田(GFI)雨鑫、湖南轻盐创投(885413)匡一为、湖南宇纳私募股权基金管理有限公司秦子玄、华电产融范凯、华富瑞兴投资管理有限公司刘彦超、华泰资产管理有限公司郑金镇、积发基金谢桂、财信产业基金罗凌云、基石资本侯冠华熊小聪陈延立、浙江吉晟资产管理有限公司刘芮琪、江苏瑞华投资章礼英、江西农发资本管理有限公司欧阳修平马竟雄、江西中文传媒(600373)蓝海国投陈敏春、君和资本郑逸飞、康曼德资本林子悦、鹿秀投资金晓英、南昌产投投资基金管理有限公司聂颖茜、南昌市政投资集团有限公司邓舜琦徐旺旺、财信吉祥人寿唐宇凌、前海中船基金刘斯佳、青岛城投城金集团郎需谦张金秀、青岛国信产融控股刘亚楠、青岛海发产业投资控股有限公司杨学龙刘艳玲、三登投资刘佳卓、山东国惠私募基金管理有限公司吕倩、山西证券(002500)投资管理部胡德军、陕西新时代资本徐冠青、上海宝弘景资产管理有限公司马艳王国语、上海林拙投资合伙企业(有限合伙)阿迪莱、财信证券陈博、上海睿郡资产管理有限公司傅淼权、上海亿衍私募基金姜贤、上海毅远周平华、尚融资本管理有限公司吕晓琳芮鹏吴帅、四川振兴嘉杰私募基金吴洋王天一、苏高新私募基金高俊、苏州明善投资管理有限公司魏梦楠、天津国资股权投资私募基金管理有限公司古晟、同安投资仲华超、伟星资本班梅、常州金融投资集团有限公司金逸锋李元杰、物产中大(600704)投资陈凯峰、西安博(PLD)成基金管理有限公司谭璐、西部证券(002673)资管张菲、易米基金管理有限公司保平魏鑫邓博文、银丰创投(885413)王文博、银河源汇卢义、浙江谦履李悦、中山创投(885413)刘伟浩、中英人寿罗智柏、常州市新发展实业股份有限公司陈悠、成都立华投资有限公司于紫妍、迪策投资罗祥城参与。

具体内容如下:

交流问题内容主要如下:问:公司目前主要生产基地及经营情况

答:公司的主要生产基地有天水和西安、昆山、南京、马来西亚、韶关和上海。天水基地以引线框架类产品为主,产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NOR Flash等。西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主,产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子(885545)、MCU、电源管理等。昆山基地封装晶圆级产品,主要产品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。南京基地以存储器、射频、MEMS、Bumping、WLCSP、Fan-Out、PLP、2.5D/3D等产品的封装测试为主。马来西亚子公司Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品,主要以射频、汽车电子(885545)产品为主。韶关基地以引线框架类封装产品为主。上海基地主要开展晶圆测试和成品测试业务。

2026年以来,公司各季度营业收入均实现正增长,前三季度公司实现营业收入167.72亿元,同比增长35.48%,实现归属于上市公司股东的净利润11亿元,同比增长102.8%。其中,第三季度实现营业收入62.61亿元,单季收入首次突破60亿元,扣非净利润3.93亿元,均为公司业绩新高。

问:公司目前的市场地位及行业发展展望

答:公司自成立以来,经过二十余年发展已成为封装测试龙头企业之一,目前业务规模位列中国大陆前三、全球第五。

2026年以来,半导体(881121)行业整体景气度上行。存储芯片(886042)迈入持续性超级涨价周期(883436),算力芯片、先进封装(886009)及半导体设备(884229)、材料需求旺盛。手机、电脑等传统消费(883434)终端复苏不及预期,面向消费电子(881124)的各类芯片仅实现小幅温和增长。全球半导体(881121)市场呈现明显结构性分化,形成“算力存储高景气、传统消费(883434)需求偏弱”的市场格局。

根据世界半导体(881121)贸易统计组织(WSTS)于2026年8月更新了预测数据,预计2026年全球半导体(881121)销售额1.655万亿美元,同比增长108%。该预测较年初行业机构预估的约1万亿美元大幅上调,行业整体景气度大幅领先前期市场判断。对于2027年半导体(881121)市场情况,相关研究机构给出仍将保持增长的预测。

问:公司研发投入以及重点的研发布局

答:公司重视集成电路封装技术和产品创新工作,不断加大研发投入,确定以2.5D、存储、FOPLP、CPU/GPU/I、CPO、汽车电子(885545)等先进封装(886009)技术和封装产品为研发方向。近年来公司研发投入占营业收入的比例保持在5%以上。

问:公司第三季度扣非净利润3.93亿,增幅较大的原因,及第四季度财务数据变动预计

答:主要得益于集成电路市场需求持续提升,公司紧抓市场机遇,持续加大市场拓展力度,优化产品结构,生产规模较上年同期有较大幅度提升。关于第四季度,标的公司华羿微电(600360)100%股份已于2026年10月完成过户并登记至公司名下,将自2026年第四季度起纳入公司合并财务报表范围。华羿微电(600360)的并入将进一步扩大公司营业收入规模,并增厚公司利润水平。具体财务数据以公司披露的2026年年度报告为准。

问:华羿微电(600360)主营业务与公司不尽相同,公司收购其的目的。

答:华羿微电(600360)是国内知名的专业从事功率半导体(881121)设计和封测的企业,收购后公司将形成覆盖集成电路、功率器件各细分领域的布局,提升公司封测主业竞争优势,推动公司高质量发展。同时,借助华羿微电(600360)功率器件研发设计能力,延伸发展功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售,覆盖汽车、工业、消费(883434)领域,培育新的收入增长点,提高核心竞争力。此外,收购华羿微电(600360)可发挥协同效应,双方同属半导体(881121)领域,可在销售、采购、研发、产品等方面优势互补,满足客户一揽子需求。

问:公司发行股份购买资产的标的公司华羿微电财务指标好转的原因

答:华羿微电(600360)财务指标好转主要为功率器件业务在下游市场需求旺盛的带动下,产能利用率及产品价格均实现提升,带动收入规模和毛利率水平同步改善。

问:发行股份购买资产事项的相关业绩承诺2026年完成情况预计

答:根据公司与业绩承诺方签署的《业绩补偿与减值补偿协议》本次交易业绩承诺期为2026年、2027年及2028年三个会计年度,其中设计事业群承诺净利润金额分别不少于13,922.87万元、16,626.87万元、18,938.26万元,封测事业群在业绩承诺期内应实现累计净利润金额为正的目标。

2026年上半年,华羿微电(600360)已实现净利润1.05亿元,完成本年度业绩承诺的约75%,完成情况良好。华羿微电(600360)全年实际业绩实现情况及业绩承诺完成情况请关注公司后续披露的相关专项公告。

问:公司发行股份及支付现金购买资产的实施进度

答:目前购买资产部分的首期新增股份254,169,099股已于2026年10月23日在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司完成登记,后续公司将择机启动募集配套资金工作,具体进展请及时关注公司公告。

华天科技(002185)(002185)主营业务:集成电路封装、测试业务。

华天科技(002185)2026年三季报显示,前三季度公司主营收入167.72亿元,同比上升35.48%;归母净利润11.0亿元,同比上升102.8%;扣非净利润6.43亿元,同比上升481.32%;其中2026年第三季度,公司单季度主营收入62.61亿元,同比上升36.13%;单季度归母净利润2.87亿元,同比下降9.19%;单季度扣非净利润3.93亿元,同比上升230.82%;负债率50.19%,投资收益1.09亿元,财务费用2.26亿元,毛利率15.88%。

融资融券(885338)数据显示该股近3个月融资净流出6167.18万,融资余额减少;融券净流入1146.46万,融券余额增加。

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