据同花顺(300033)iFinD数据显示,利扬芯片(688135)11月5日获融资买入4156.13万元,该股当前融资余额3.90亿元,占流通市值的6.10%,超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-11-05 | 41561316.00 | 31958379.00 | 390294009.00 |
| 2026-11-04 | 39636000.00 | 42790153.00 | 380691070.00 |
| 2026-11-03 | 24498620.00 | 20340813.00 | 383845224.00 |
| 2026-11-02 | 23648479.00 | 24368303.00 | 380133563.00 |
| 2026-10-30 | 17877146.00 | 35327539.00 | 380853386.00 |
融券方面,利扬芯片(688135)11月5日融券偿还1580股,融券卖出400股,按当日收盘价计算,卖出金额1.10万元,融券余额7.69万,低于历史40%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-11-05 | 10988.00 | 43402.60 | 76916.00 |
| 2026-11-04 | 11092.00 | 8319.00 | 110365.40 |
| 2026-11-03 | 0.00 | 34160.00 | 94672.00 |
| 2026-11-02 | 0.00 | 5188.00 | 136963.20 |
| 2026-10-30 | 29880.00 | 0.00 | 136452.00 |
综上,利扬芯片(688135)当前两融余额3.90亿元,较昨日上升2.51%,两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券(885338)变动 | 融资融券(885338)余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-11-05 | 利扬芯片(688135) | 9569489.60 | 390370925.00 |
| 2026-11-04 | 利扬芯片(688135) | -3138460.60 | 380801435.40 |
| 2026-11-03 | 利扬芯片(688135) | 3669369.80 | 383939896.00 |
| 2026-11-02 | 利扬芯片(688135) | -719311.80 | 380270526.20 |
| 2026-10-30 | 利扬芯片(688135) | -17426119.80 | 380989838.00 |
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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